Una y otra vez, un gran desafío radica en colocar circuitos integrados en sustratos de PCBs altamente integrados, ahorrando además espacio. Würth Elektronik ha abordado este reto y ha encontrado la solución ideal con el proceso ESC (Encapsulated Solder Connection, Conexión de Soldadura Encapsulada). Los chips son soldados y al mismo tiempo, pegados “boca-abajo” (invertidos) en su posición exacta. El proceso ESC es adecuado para los sustratos más diversos, ya sean materiales frágiles de vidrio, FR4 o incluso materiales flexibles como láminas de poliamida o LCP (polímero de cristal líquido).