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Power Integrations dispone de los ICs driver LED LinkSwitch-PH en un pequeño encapsulado eSIP™-L de muy bajo perfil (2 mm). El nuevo encapsulado está dirigido a la sustitucíon LED para tubos fluorescentes, donde se necesitan encapsulados de pequeño tamaño para ajustarse al reducido espacio disponible detrás de la placa del circuito LED, así como para otras aplicaciones donde la altura de la placa está limitada.
Los dispositivos LinkSwitch-PH en encapsulado eSIP-L de 2 mm tienen el mismo rendimiento térmico y eléctrico que los presentados anteriormente en el encapsulado eSIP-E de 10 mm. El nuevo encapsulado eSIP-L incluye una pieza de transferencia de calor en la parte superior del dispositivo, que es eléctricamente silenciosa (potencial fuente) por lo que cualquier disipador térmico adicional no contribuye a la propagación del ruido eléctrico.

Los ICs driver de LED, controlados por lado primario, LinkSwitch-PH de una sola etapa de Power Integrations ofrecen una eficiencia > 90% y factor de potencia > 0,9. La topología innovadora elimina la necesidad de condensadores electrolíticos y optoaisladores, haciendo a los dispositivos especialmente bien adaptados para aplicaciones de alta fiabilidad industrial, comercial y de iluminación exterior de estado sólido (SSL, por sus siglas en inglés). Adecuados para diseños de 4 W a 55 W, los balastos driver SSL basados enlos ICs LinkSwitch-PH  satisfacen fácilmente los requisitos de ENERGY STAR® y EN61000-3-2 Clase C y D.

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