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La evolución de la gestión térmica. Se espera que el dispensado de rellenadores de huecos de curado in situ sea la técnica dominante para la colocación de materiales térmicos en conjuntos electrónicos, ya que sectores como el de la electrónica de automóviles, equipos de telecomunicaciones y la iluminación de bajo consumo de energía exigen una mayor capacidad de producción, líneas de pegamento más finas y una presión mecánica reducida en componentes y uniones de soldadura. Esta tendencia impulsará cambios en las características y el manejo de los materiales térmicos, así como en los procesos de ensamblaje y los equipos usados en las fábricas.

Bergquist Company ha ampliado su gama de materiales de gestión térmica de cambio de fase, incorporando el Hi-Flow 650P, especificado para el uso continuo con temperaturas de hasta 150 ºC, que se caracteriza por una alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico, reforzamiento de poliamida y adherencia natural para simplificar el montaje.