Anuncio
Anuncio

recurso4

Anuncio
Anuncio

Módulo Server-on-Module Conga-B7XD para diseños basados ​​en COM Express

Miércoles, 19 de Abril de 2017 15:51 Carlos Martinez
Imprimir PDF

conga b7xd express 3 0 wcongatec da la bienvenida a la publicación PICMG de la especificación COM Express 3.0. La revisión 3.0 de la especificación integra formalmente el nuevo tipo de pinout Type 7 que es la base para los módulos Server-on-Modules de congatec.

El lanzamiento oficial significa la bandera de salida para la carrera a una nueva generación de diseños de servidores basados ​​en Server-on-Modules estandarizados. Estos productos permiten que los diseños de servidores y las actualizaciones de rendimiento más eficientes en coste sean posibles en todas las generaciones existentes y futuras de procesadores y conexiones de tipo servidor de cualquier proveedor. Los diseños de servidores modulares se pueden iniciar de forma instantánea, ya que los módulos, las placas carrier, los kits de arranque, las guías de diseño y los esquemas de circuitos están disponibles fácilmente.

"Las granjas de servidores necesitan actualizaciones constantes para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética de cada rack. Con los nuevos módulos Server-on-Modules, los operadores pueden ejecutar estas actualizaciones simplemente intercambiando módulos estandarizados en lugar de completas y costosas placas de servidor o incluso sistemas de bastidores", explica Christian Eder, editor de la especificación PICMG COM Express 3.0 y director de marketing en congatec, son los beneficios de los módulos SOM para cloudlets, servidores edge y fog, así como cualquier tipo de servidores de centros de datos encargados de ofrecer un rendimiento de rack constantemente mejorado a precios más bajos.

Los módulos SOM son también un excelente ajuste para los diferentes diseños de servidores embebidos e IoT en entornos industriales adversos, donde el espacio es limitado y las interfaces dedicadas de alto ancho de banda son esenciales para conectar los diversos controles en los campos de la industria 4.0. En este caso, los módulos SOM pueden mejorar mucho la eficiencia del diseño. Esto es de gran importancia para los ingenieros de diseño embebido, ya que según estudios recientes, estos se están enfrentando al desafío de gestionar constantemente más proyectos dentro de un marco de tiempo dado o incluso más corto, lo que lleva a una presión de tiempo masiva para ejecutar cada proyecto. Los módulos SOM pueden proporcionar mejoras de eficiencia de diseño vitales, proporcionando un núcleo de servidor listo para la aplicación, en lugar de sólo varios componentes individuales.

Los clientes pueden solicitar los módulos Server-on-Modules COM-Express Type 7, placas carrier y kits de inicio para la evaluación de la nueva generación de módulos. Los recientes diseños SOM de congatec ofrecen rendimiento y funcionalidad de servidor con procesadores Intel® Xeon® D, 2x 10 GbE y 32 canales PCIe.
Este último puede utilizarse para potentes ampliaciones dentro del sistema tales como GPGUs y dispositivos de almacenamiento ultrarrápidos basados ​​en NVMe, así como configuraciones de módulos múltiples en una sola tarjeta de soporte para diseños de alto rendimiento.

Puede encontrar más información sobre los nuevos módulos Server-on-Modules COM-Express Type 7 de congatec en http://www.congatec.com/products/com-express-type7/conga-b7xd.html

Puede encontrar más información sobre la nueva tarjeta carrier de congatec para los módulos COM Express Type 7 en http://www.congatec.com/products/accessories/conga-x7eval.html

Lo mas Leido

Diseño Sistemas Electrónicos

El soporte al SB "Emotion Engine" de cocoro por el "R-Car" de Renesas permite a los vehículos leer las emociones del conductor

Renesas Electronics Europe ha anunciado que ha desarrollado un kit de desarrollo para su R-Car que a...

02-08-2017
Módulo Movidius Neural Compute Stick

Intel ha lanzado el módulo de informática neuronal Movidius™ Neural Compute Stic...

01-08-2017
Kit "RF Energy Toolkit" para sistemas RF basados en GaN-on-Si

MACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM") ha presentado un kit de desarrollo dirigido a ayudar a los...

11-06-2017
Kit de desarrollo con cámara Intel RealSense SR300

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc distribuye la cámara Intel RealS...

07-06-2017
Microchip Technology soporta las MikroElektronika click boards ™ en el MPLAB® Code Configurator

MikroElektronika ha anunciado que Microchip Technology Inc. comenzará a soportar las MikroEle...

21-03-2017
banner
facebook
logo_twitter
logo_linkedin_88x22

Boletin de noticias

Menu Principal