Bornes para sensores y actuadores con tecnología “push-in” de sólo 3,5 mm de ancho
Para minimizar el trabajo de cableado para válvulas electromagnéticas y sensores, estos se pueden conectar en cajas de bornes antepuestos con independencia del controlador. Con una anchura de solo 3,5 mm, la nueva familia de bornes para sensores y actuadores PTIO de Phoenix Contact está especialmente diseñada para ello.
Los bornes compactos de dos pisos están disponibles en variantes de tres y cuatro conductores. El nivel superior para el cableado de señal se puede adquirir con o sin indicadores luminosos, el nivel inferior conduce los polos positivos y negativos. Los canales de puenteado continuos de cada punto de embornaje permiten una sencilla distribución del potencial a través de puentes enchufables directamente desde los nuevos bornes de entrada STIO-IN. Con estos bornes de entrada se pueden alimentar y ampliar fácilmente los grupos de bornes. El cableado central de entrada se lleva cabo cómodamente desde la dirección del cableado de señalización. El doble canal de puenteado de cada punto de embornaje permite posicionar libremente los bornes de entrada dentro de la regleta de bornes.
Los bornes para sensores y actuadores con tecnología de conexión “push-in” están totalmente integrados en la gama de bornes en fila Clipline, aprovechando las ventajas de este sistema, como el uso de los mismos accesorios. De este modo, con la nueva serie se pueden reducir los tiempos de cableado y los costes de logística.
Articulos Electrónica Relacionados
- Vigilancia submarina de puerto... La seguridad y la vigilancia de los puertos y las medidas antiminas, junto con la búsqueda y el rescate bajo el agua, son misiones peligrosas que no deberían ar...
- Conectores Molex Easy-On FFC/F... Mouser Electronics, Inc distribuye los conectores Easy-On FFC/FPC One-Touch de Molex. Los conectores de cable plano flexible (FFC) y de circuito impreso flexibl...
- Módulos multiprotocolo Wi-Fi/B... Mouser ya tiene en stock los módulos multiprotocolo ESP32-C6-WROOM-1 de Espressif Systems. Estos módulos multiprotocolo ofrecen una solución llave en mano para ...
- Catálogo MPD de portafusiles RC Microelectrónica presenta el catálogo de su representada MPD (Memory Protection Devices, Inc.) que a su extensa gama de soportes para bater&iac...
- Módulos de potencia con termin... Los mercados de la electromovilidad, la sostenibilidad y los centros de datos necesitan productos orientados hacia la fabricación a gran escala. Para automatiza...
- Absorbentes de microondas para... Chomerics Division de Parker Hannifin presenta sus materiales absorbentes de microondas basados en elastómero CHO-MUTE™ 9005 y 9025 para sistemas avanzados de a...
- Códigos de barras 2D especiale... Cambridge GaN Devices (CGD) demuestra su compromiso con la innovación con otra primicia en el sector: la incorporación de un código de barras 2D individual en u...
- La familia de conectores Stac... Molex Incorporated anuncia que su sistema de conexión apilable Stac64™ de se valida ahora con las especificaciones más exigentes de los principales fabricantes ...
- Diodo láser de alta potencia ó... El diodo láser de alta potencia óptica óptica desarrollado por ROHM, el RLD90QZW3, para aplicaciones como los AGV (Vehículos de Guiado Automático), robots de se...
- Bornas de alta potencia con co... Las secciones de cable hasta 185 mm² se pueden cablear de forma rápida y sencilla con las bornas PT Power 185 de Phoenix Contact: con tecnología patentada de co...
- Transceptor de Bus CAN de Alta... La nueva serie SCM34xxASA de Mornsun, distribuida por Electrónica OLFER, contiene tres transceptores de bus CAN de alta fiabilidad: SCM3421ASA (modo de control ...
- AIMPLAS desarrollará termoplás... Los polímeros tienen diversas funcionalidades y están presentes en nuestro día a día gracias a todas las ventajas que ofrecen, pero debido a su inflamabilidad e...