AVX Corporation, fabricante de componentes pasivos avanzados y soluciones de interconexión, ha anunciado su nuevo diplexor 0603 de bajo perfil. Basado en la tecnología de interconexión patentada de múltiples capas orgánicas de alta densidad de la compañía, el nuevo diplexor 0603 MLO™ emplea materiales de constante alto dieléctrico y bajas pérdida, para realizar elementos pasivos impresos de alto Q, tales como inductores y condensadores en una pila multicapa.

Capaz de soportar múltiples estándares inalámbricos, incluyendo: WCDMA, CDMA, WiFi, GSM, y BT, los diplexores 0603 son ideales para conmutación de banda en aplicaciones dual y multibanda, tales como WiFi, WiMax, GPS, y las bandas celulares.

Los nuevos diplexores 0603 de AVX tienen un perfil intrínsecamente bajo (<0,5 mm), y presentan una excelente soldabilidad, bajos parásitos, y alta disipación de calor. Expansión adaptada a las PCB, los diplexores también proporcionan una mayor fiabilidad en cuanto a componentes de cerámica o silicio comparables.

El nuevo diplexor 0603 MLO™ de AVX ofrece una potencia máxima de 4,5 W, medidas de 1,65 x 0,88 mm x 0,42 mm (0.065”x 0.035” x 0.017”), calificado para su uso en temperaturas de -40°C a +85°C, y está disponible en Ni Au, Ni Sn, y acabados OSP, todos los cuales son compatibles con las tecnologías de soldadura automáticas. Las piezas terminadas son 100% probadas para los parámetros eléctricos y las características visuales y se envasan en cinta y carrete.

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