Módulos de acondicionamiento de señales, activos y de alta precisión, compactos en SMD.
MORNSUN, distribuido por Mecter, incluye en su catálogo un nuevo módulo de acondicionamiento de señal de la serie TE-T, que puede aislar y convertir la micro-señal con precisión por medio de la extra- excitación. Los módulos de acondicionamiento de señal TE-T están diseñados para aceptar señales de entrada de 4~20mA o 0-5V.
El diseño de la placa de circuito impreso y el encapsulado compacto de tamaño en SMD, no sólo hacen que todo el sistema sea más fiable, sino que también hace que la producción en masa sea más eficiente. MORNSUN no sólo aplica el CI de potencia a la serie TE-T, sino que también pre-empaqueta incluyendo el transformador, lo que mejora aún más la integración y la fiabilidad del producto.
Aplicaciones:
Ampliamente utilizado en aplicaciones de instrumentación, control industrial, para funciones en petroquímica, como en el monitoreo de potencia. Una aplicación típica: Caudalímetro.
Diagrama de bloques de aplicación general:
En la figura anterior, las conexiones “Sin1” a “Sin4” son señales de tensión de entrada externas, las “A0” a “A1” son señales estroboscópicas y la “Signal out” es una señal de entrada externa recibida por el sistema de control. En el circuito, el opto-acoplador realiza la transmisión aislada de la señal estroboscópica, la serie TE-T realiza la transmisión aislada de la señal y la fuente de alimentación aislada, y el chip estroboscópico de señal multicanal 4052 realiza la transmisión selectiva de la señal multiplexada.
Características:
● Aislamiento de dos puertos (entrada y salida de señal). ● Alta linealidad del 0,1% del fondo de escala.
● Tensión de prueba de aislamiento 2kVAC para 60s.
● Ondulación y ruido bajos: 30mVpp.TYP, 20MHz.
● Coeficiente de temperatura extremadamente bajo de ≤50PPM/°C en todo el rango de -40°C ~ +85°C. ● Funciones de ajuste completo y cero.
● Tamaño compacto: encapsulado en SMD16 (21.00x14.50x6.10mm).
● Protección ESD (IEC/EN61000-4-2 Contacto ±4KV perf. Criterio B).
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