Raspberry Pi 3 Modelo B+ con red inalámbrica de doble banda
Farnell element14 presenta la Raspberry Pi 3 Modelo B+, la versión más rápida y potente hasta ahora que perfecciona la Raspberry Pi 3 Modelo B. Construida sobre la base de un nuevo procesador de aplicaciones Broadcom BCM2837 de núcleo cuádruple y 64 bits que funciona a 1,4 GHz, la Raspberry Pi B Modelo B+ es más de un 15% más rápida que la Raspberry Pi 3 Modelo B. Las mejoras adicionales responden a la necesidad del mercado creciente del diseño profesional de usar placas como un dispositivo embebido, incluyendo:
• LAN inalámbrica de doble banda: un nuevo dispositivo de red Cypress que ofrece capacidad inalámbrica LAN IEEE 802.11ac de 2,4 y 5 GHz y Bluetooth 4.2
• Gestión térmica mejorada
• Ethernet más rápido (Gigabit Ethernet con USB 2.0, transferencia máxima de 300 Mbps)
• RJ45 de alimentación por Ethernet (PoE) que ofrece soporte PoE mediante un nuevo PoE HAT
El subsistema inalámbrico viene con certificación de conformidad, lo que permite incluir la placa en el diseño de los productos finales con muchos menos requisitos de pruebas de conformidad inalámbrica adicionales.
“Como el fabricante y distribuidor líder de Raspberry Pi, nos complace poder ofrecer a nuestros clientes una placa aún más rápida y potente al mismo nivel de precio competitivo del modelo anterior”, ha dicho Peter Wenzel, Global Director of Raspberry Pi, Single Board Computers, and Software de Premier Farnell y Farnell element14. “La gama Raspberry Pi, junto con nuestra amplia variedad de accesorios populares y exclusivos, ofrece a aficionados, makers, ingenieros y empresas de todos los tamaños una solución para cada fase del proceso de desarrollo”.
Eben Upton, CEO of Raspberry Pi Trading, ha comentado: “Cuando lanzamos la Raspberry Pi 3 hace dos años, esperábamos ver un aumento en su uso como producto embebido, en especial en los proyectos relacionados con el Internet de las cosas. Estamos encantados con la adopción de la placa por parte de los ingenieros de diseño profesionales. El lanzamiento de hoy de la Raspberry Pi 3 Modelo B+ es nuestra respuesta a ese éxito y tiene como objetivo perfeccionar la placa para una amplia variedad de aplicaciones. La nueva placa cuenta con procesador más rápido, capacidad de red con cables más rápida y conectividad inalámbrica mejorada, y con la certificación de conformidad modular y el mismo soporte extraordinario mediante las comunidades y los foros, los usuarios pueden aprender, crear y comercializar los productos más rápido que nunca. Esperamos que os guste tanto como a nosotros”.
La alimentación por Ethernet se realiza mediante la nueva placa complementaria PoE oficial para Raspberry Pi, disponible para la venta en Farnell element14 a partir del desde el verano de 2018.
La Raspberry Pi 3 Model B + está disponible para su compra como placa independiente y tambiéncomo parte del pack exclusivo Starter Pack que incluye una tarjeta Micro-SD de 16GB con NOOBS preinstalado, la fuente de alimentación oficial de Raspberry Pi 2.5A y la caja oficial Raspberry Pi.
La Raspberry Pi 3 Modelo B+ ofrece compatibilidad con las versiones anteriores al seguir la misma distribución mecánica de la Pi 2 y Pi 3 Modelo B, e incluye:
• Broadcom BCM2837B0, SoC de núcleo cuádruple ARM Cortex-A53 de 64 bits a 1,4 GHz
• SDRAM LPDDR2 de 1 GB
• Capacidad inalámbrica IEEE 802.11ac de 2,4 GHz y 5 GHz, Bluetooth 4.2, BLE
• Gigabit Ethernet con USB 2.0 (transferencia máxima de 300 Mbps)
• GPIO más amplia de 40 pines
• Puerto CSI para conectar la cámara Raspberry Pi
• Puerto DSI de display para conectar la pantalla táctil Raspberry Pi
• Cuatro puertos USB 2.0
• Salida estéreo de cuatro polos y puerto de vídeo compuesto
• HDMI de tamaño completo
• Decode H.264 MPEG-4 (1080p30). Encode H.264 (1080p30). Gráficos OpenGL ES 1.1 y 2.0
• Puerto MicroSD para cargar el sistema operativo y almacenar información
La placa complementaria de alimentación por Ethernet oficial para Raspberry Pi es compatible con los modelos a partir de Raspberry Pi 3 Modelo B+ e incluye las siguientes características:
• PoE 802.3af
• Dispositivo Clase 2
• SMPS totalmente aislada
• Tensión de entrada de 36 a 56 V
• Tensión de salida de 5 V, potencia de salida de 2,5 A
• Control de ventilador
Articulos Electrónica Relacionados
- Kit XMC Digital Power Explorer Mouser Electronics, Inc. ya tiene disponible el Kit XMC Digital Power Explorer de Infineon Technologies y Wurth Electronics.Esta placa de potencia con un conver...
- Módulos congatec con procesado... congatec presenta seis nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) con procesadores Intel Core de 11ª generación para rango de temperatura ampliado. Basados en los...
- Gestión en todo momento de apl... Tempel anuncia el W406 de Moxa, un ordenador embebido basado en microprocesador RISC quecontiene múltiples capacidades, como 4 entradas y salidas digitales, con...
- Kits de desarrollo del módulo ... Mouser Electronics, Inc distribuye los kits de desarrollo del módulo de sensor AmbiMate MS4 de TE Connectivity (TE). Los kits de desarrollo permiten a lo...
- Kits de desarrollo de sensores... Mouser ya tiene en stock los kits de desarrollo de sensores DPS368 y DPS310 de Infineon Technologies. Los dos kits incluyen sensores barométricos de presión de ...
- Tarjeta con driver de puerta a... Silicon Labs presenta la nueva tarjeta con driver de puerta Si823Hx, una solución integral de aislamiento muy apropiada para el módulo de potencia WolfPACK™ rec...
- Conmutador de serie CompactPCI... PCIe 3.0 de 16 puertos, 64 canales, 1 GB / sg de velocidad de transferencia de datos por canal implementada en el rápido CompactPCI® en serie est&aac...
- Módulo Bluetooth 5.0 de baja p... anasonic Industry lanza el sucesor del módulo Bluetooth PAN1740. El nuevo PAN1740A es la versión optimizada, que ofrece un tiempo de arranque más rápido y admit...
- Placa de desarrollo universal ... MikroElektronika (MIKROE) ha lanzado UNI-DS v8, una placa de desarrollo universal ideal para la creación rápida de prototipos, que incluye todo lo que los ingen...
- Visualizador SPI inteligente b... 4D Systems ha anunciado un acuerdo tecnológico con FTDI Chip que ha dado como resultado el desarrollo de un avanzado visualizador SPI inteligente basado en el E...
- Kit de desarrollo de software ... El auge de la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático e Internet de las Cosas provoca que las aplicaciones se trasladen a la periferia de la red...
- DM320014, demoboard para aplic... Sagitrón, distribuidor de Microchip para España y Portugal, anuncia la placa “PIC32 USB Digital Audio Accessory Board” (DM320014) que muestra una plataforma bas...