Siemens Digital Industries Software ha anunciado que ha colaborado con United Microelectronics Corporation (UMC) en el desarrollo de kits de diseño de procesos (PDK) para las plataformas tecnológicas de 110 nanómetros (nm) y 180 nm BCD. Los nuevos PDK para UMC están optimizados para el software de flujo de diseño personalizado Tanner™ de Siemens EDA, lo que permite realizar diseños innovadores para una amplia variedad de circuitos integrados (CI) utilizados en aplicaciones de automoción y potencia.

Los kits de diseño de CI personalizados construidos con su software Tanner ya están disponibles para los procesos BCD de UMC. Las plataformas BCD de 110 nm y 180 nm tienen como objetivo ofrecer los mejores kits de diseño de chips y soluciones de productos integrados para aplicaciones que requieren CI de gestión de energía (PMIC), CI de gestión de baterías (BMIC) y CI de carga rápida e inalámbrica.

La tecnología BCD ofrece diseños de circuitos integrados de potencia de hasta 100 V de tensión de funcionamiento, lo que permite una excepcional eficiencia energética y una alta integración que combina circuitos analógicos y contenidos digitales, así como dispositivos de potencia y NVM integradas.