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Módulos IGBT, módulos de tiristores y de diodos de Infineon distribuidos por Rutronik

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A partir de ahora, Rutronik también ofrecerá a nivel europeo módulos IGBT, módulos de tiristores y de diodos de Infineon.  La gama de productos de control de potencia industrial (IPC) de Infineon comprende módulos IGBT con una forma constructiva discreta y módulos, tiristores y diodos con una forma constructiva modular y en disco, así como controladores, ICs y placas base.

modulos-igbt-infineon-wLa amplia gama de productos abarca las aplicaciones más variadas en las clases de potencia desde 0,5 kW hasta varios MW. Los mercados de destino y las aplicaciones son los accionamientos industriales, las energías renovables, los vehículos sobre raíles, suministro de corriente sin interrupción, vehículos híbridos y eléctricos y, de un modo creciente, vehículos industriales y agrícolas de accionamiento eléctrico.
El producto estrella actual de la gama de productos de IPC de Infineon es el EconoDUALTM serie 3. Ofrece el máximo de densidad de potencia en una superficie reducida. Con el IGBT4 de 600 A de Infineon está disponible con tensiones nominales de 600 V, 1200 V y 1700 V. El último miembro de la serie, el FF600R07ME4_B11 con el módulo mejorado IGBT4 de 650 V, ofrece una tensión de bloqueo 50 V mayor y una resistencia excelente contra cortocircuitos.
Los módulos IGBT HybridPACKTM con cualificación para el sector de automoción conforme a AECQ101, presentan un diseño compacto de coste optimizado con conexiones PressFIT y conexiones principales atornilladas para permitir un montaje rápido y seguro. Además, el programa de productos disponible en Rutronik también incluye ahora las familias de productos easy, Econo y 62mm de Infineon. En el sector de alta potencia, los clientes de Rutronik tienen a su disposición módulos con el PrimePACK™ y IHM/IHV con los que Infineon ha establecido estándares industriales a nivel internacional. Muchos productos están disponibles con el material de interfaz térmica (TIM) aplicado de fábrica. Esto permite una resistencia de contacto claramente reducida entre las superficies metálicas del semiconductor de potencia y del disipador de calor y facilita así la transferencia térmica. De este modo se aumentan tanto la vida útil como la fiabilidad de los módulos.

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