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Rehm presenta novedades en la IPC APEX EXPO

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Rehm Thermal Systems vuelve este año a la importante feria electrónica y presenta en el estand 1901 la última ingeniería de sistemas para la fiable soldadura por convección de reflujo y condensación.

VisionXP+ Vac: La solución 2 en 1 para la soldadura por convección de reflujo
El sistema de soldadura por convección VisionXP+ aúna diversos perfeccionamiento, sobre todo en vistas a la optimización de la eficacia energética y a la reducción de emisiones. Con el aparato los clientes pueden ahorrar hasta un 20 % de la energía en la producción electrónica y consumir, por media, 10 toneladas menos de CO2 al año. La opción con vacío permite por primera vez los procesos de soldadura por convección con o sin vacío – ¡en un sistema! El VisionXP+ Vac elimina con fiabilidad ya durante la soldadura, mientras la plomada todavía está óptimamente fundida, las burbujas de gas y los vacíos de soldadura. Con una depresión de hasta 2 mbar se pueden conseguir tasas de vacíos de soldadura inferiores al 2 %.

ViCON: Fácil manejo del aparato y óptimo seguimiento del proceso
En el área de los datos inteligentes y el enlace en redes Rehm presenta el nuevo software ViCON con interfaz de usuario táctil. El fabricante alemán de maquinaria desarrolló con él una solución innovadora para facilitar el manejo de la serie VisionX y obtener un seguimiento óptimo. Ya que el software puede, por ejemplo, protocolizar todos los valores que se modifiquen o guardar alarmas y evaluarlas estadísticamente, para evitar errores y optimizar la configuración de las máquinas.

CondensoXC: Alto rendimiento para la mejor soldadura por convección de reflujo
En la soldadura por convección de reflujo con la serie CondensoX, la soldadura se efectúa utilizando vapor caliente y el medio Galden®. Como la transferencia del calor es hasta diez veces mayor que en la soldadura por convección se pueden procesar tablas grandes, de alta densidad sin problema. El uso del principio de inyección y el control de la temperatura y la presión se encargan de un perfilado del reflujo preciso y variado. En la feria Rehm presenta la nueva CondensoXC. El equipo es un potente sistema de la serie CondensoX que ocupa muy poco espacio y es idóneo para laboratorios, producción de series pequeñas o creación de prototipos. Se puede conseguir una soldadura sin vacíos de soldadura sin problema en todos los sistemas con la opción vacío.

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