Solución de gestión térmica Panasonic Soft-PGS
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe ha lanzado un material de interfaz térmica (TIM) altamente comprimible para reducir la resistencia térmica de contacto entre superficies rugosas en espacios extremadamente delgados.
Soft-PGS mejora el acoplamiento térmico entre los dispositivos productores de calor (fuentes de calor) y disipadores de calor (disipadores de calor).
El material de interfaz térmica (TIM) es un componente clave en la mayoría de los sistemas electrónicos de potencia. El calor generado por los semiconductores, tiene que ser transferido a un disipador de calor y finalmente disipado. Soft-PGS es una lámina de grafito de 200 μm de grosor diseñada para ser utilizada como material de interfaz térmica para módulos IGBT. Como Soft-PGS puede comprimirse en un 40%, es una excelente solución para reducir drásticamente la resistencia térmica entre un disipador de calor y un módulo IGBT. La plancha Soft-PGS de 200 μm de espesor es fácil de instalar y tiene costes de mano de obra y de instalación mucho menores que la grasa térmica o el material de cambio de fase. Soft-PGS garantiza una estabilidad térmica de hasta 400 ° C y alta fiabilidad frente a intensos ciclos de calor (-55 ° C a + 150 ° C). Su conductividad térmica está garantizada en 400W / mK para la dirección X-Y y en 30W / mK en la dirección Z. Panasonic ofrece una amplia gama de hojas estándar para diferentes módulos IGBT de varios proveedores.
Articulos Electrónica Relacionados
- Soluciones de refrigeración cu... El Grupo Power Electronics Solutions (PES) de Rogers Corporation presentará dos ampliaciones de productos de la familia de productos de refrigeración curamik® e...
- Familia de materiales térmicos... Mecter presenta de su distribuida ZIITEK, estos PSA (Pressure Sensitive Adhesive) formados de aluminio y con adhesivo acrílico; con la capacidad de ofrecer una ...
- Poliamidas de altas prestacion... Royal DSM anuncia sus poliamidas de altas prestaciones Stanyl® y Stanyl® ForTii™ para su uso en los conectores USB Tipo-C de próxima generación. Los mater...
- Solución de refrigeración Heit... Kolbi anuncia la introducción en el mercado de HeiCool ECO, una solución de refrigeración enchufable de 1U y con un ahorro de energí...
- Resistencias calefactoras con ... STEGO, especialista en Gestión Térmica, presenta sus resistencias para envolventes con un innovador cuerpo calefactor estilo Loop (forma de bucle), disponibles ...
- Geles térmicos dispensables si... Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ GEL 40NS, en su línea en el sector de geles conductores térmicos sin silicona. Este mate...
- Ventiladores de filtro para re... Karl Kruse GmbH y ORION FANS presentan productos para la refrigeración de armarios de distribución, adaptados a su sector y sus necesidades.Ventil...
- Módulos Peltier tolerantes a f... AMS Technologies presenta nuevos elementos de refrigeración termoeléctricos (TEC), que permiten diferencias de temperatura muy elevadas (ΔT) de hasta 120 K en l...
- Elementos de ventilación Gore ... W. L. Gore & Associates ha ampliado su gama de elementos de ventilación GORE® Protective Vents con la incorporación de un nuevo producto especialmente diseñ...
- Control de temperatura de cald... Las calderas de agua de condensación y alta eficiencia han reemplazado en gran medida a los sistemas convencionales de calentamiento de agua en Europa y ...
- Termistancias NTC con protecci... Amphenol Thermometrics UK Ltd, representado por RC Microelectrónica, ha desarrollado un termistor NTC inmune al ruido con una función integrada de...
- Lámina térmica adhesiva Bond-P... El nuevo Bond-Ply® LMS-HD de Bergquist está dirigido a aplicaciones de unión estructural que exijan un elevado rendimiento térmico y la absorción de esfuerzos m...