Estándar industrial JEDEC JEP181 para la simulación de la refrigeración de dispositivos electrónicos
Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy el establecimiento de la norma JEP181, un archivo neutro basado en XML de la JEDEC, que es el líder mundial en el desarrollo de normas para la industria microelectrónica. El estándar JEP181 simplifica el intercambio de datos de modelos térmicos entre proveedores y usuarios finales en un único formato de archivo denominado ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language).
La nueva norma se creó para responder a un importante reto para los fabricantes de productos electrónicos: a medida que los procesadores, cada vez más potentes, permiten a las empresas incorporar más rendimiento y funcionalidad a sus diseños, la gestión eficaz de la disipación del calor y otros factores térmicos se ha convertido en algo esencial para el éxito del diseño de sus productos electrónicos de próxima generación. Las tecnologías avanzadas de simulación de la refrigeración de la electrónica permiten crear modelos térmicos muy precisos de los nuevos diseños de productos. Pero la ausencia de un formato uniforme para el intercambio de datos de simulación térmica a lo largo de las cadenas de suministro ha creado una duplicación innecesaria de esfuerzos y la potencial introducción de errores en el flujo.
Propuesto por el comité JEDEC JC15, el nuevo estándar JEDEC JEP181 simplifica el intercambio de datos de modelos térmicos. Con esta norma universal de intercambio de modelos térmicos, los fabricantes de productos electrónicos pueden reducir el tiempo necesario para simular y validar sus modelos térmicos.
La disponibilidad y el intercambio de datos de los modelos térmicos es uno de los factores clave que limitan el aprovechamiento de las ventajas de la simulación térmica en todo el proceso de diseño de productos. Las innumerables horas que se dedican a buscar información térmica en las hojas de datos de los productos o a reimplementar los dibujos de ingeniería en 2D en las herramientas de simulación térmica pueden sustituirse ahora por la importación sin problemas de las herramientas comerciales de simulación en 3D de los proveedores de software. El estándar JEP181 es ideal para tecnologías y tendencias emergentes como la miniaturización, el encapsulado de semiconductores en 2,5D y 3D y la tecnología 5G, que exigen una mayor densidad de disipación de energía.
Articulos Electrónica Relacionados
- Cinta adhesiva sensible a la p... Bergquist presenta su nueva cinta adhesiva sensible a la presión, térmicamente inductiva y de máximo rendimiento, que se cura a temperatura ambiente para permit...
- Riansa presenta la gama Superp... Una forma eficaz de administrar los cada vez más complejos sistemas electrónicos actuales, cuya potencia es cada vez mayor. La refrigeración por agua se está co...
- Materiales electrónicos para e... Honeywell ha anunciado que su serie PTM de materiales de interfaz térmica (Thermal Interface Materials, TIM) ha sido seleccionada como solución para el co...
- Ventilador de CA con control i... Orion Fans, una división de Knight Electronics y uno de los principales fabricantes de ventiladores de CA y CC, bandejas de ventilador y accesorios estándar y a...
- Enfriadora de freecooling adia... Emerson Network Power, una empresa de Emerson ha anunciado la disponibilidad en Europa, Oriente Medio y África de la primera enfriadora de freecooling adiabátic...
- Hoja disipadora térmica HSD de... RC Microelectrónica presenta esta plancha de transmisión de calor delgada y flexible para enfriar puntos calientes de su representada Kitagawa. La...
- Cómo escoger y usar un rellena... La evolución de la gestión térmica. Se espera que el dispensado de rellenadores de huecos de curado in situ sea la técnica dominante para la colocación de mater...
- Ventiladores CC axiales con un... CUI ha anunciado la presentación de su línea de ventiladores CC axiales CFM-V, que aumenta su rendimiento y fiabilidad superior, comparado con los...
- Material térmico de cambio de ... Bergquist Company ha ampliado su gama de materiales de gestión térmica de cambio de fase, incorporando el Hi-Flow 650P, especificado para el uso continuo con te...
- Elemento de ventilación GORE® ... W. L. Gore & Associates presenta el elemento de ventilación GORE® PolyVent Ex+, perteneciente a la serie de elementos de ventilación enros...
- Adhesivo de alta conductividad... Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite reducir coste y tiempo asociado a la unión mediante elementos de su...
- Disipadores de calor para relé... Los relés estáticos tienen que estar montados sobre disipadores para asegurar una correcta disipación del calor, ya que una elevada tempera...