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NXP Semiconductors ha presentado hoy la gama de procesadores de aplicaciones i.MX 93, diseñados para aplicaciones en automoción, residencias y edificios domóticos y fábricas inteligentes, que aprovechan el aprendizaje automático para anticiparse y automatizar en función a las necesidades del usuario. Siendo los primeros procesadores de aplicaciones de la serie i.MX 9 de NXP, la nueva gama i.MX 93 combina la seguridad más avanzada y un alto grado de integración para ofrecer un aprendizaje automático eficiente, rápido y seguro en el entorno edge.
La empresa LAPIS Technology del grupo ROHM ha desarrollado un conjunto de chips capaz de proporcionar hasta 1 W de potencia inalámbrica para dispositivos ponibles compactos y optimizados, y para una solución industrial inteligente, miniaturizada y sellada. El ML7661 (transmisor) y el ML7660 (receptor) eliminan la necesidad de un MCU externo al incorporar un circuito de control necesario para la transmisión/recepción, lo que da como resultado el sistema de menor tamaño de la industria en la clase de 1 W.
ROHM ha añadido una nueva función de análisis térmico al ROHM Solution Simulator que permite a los diseñadores de circuitos y sistemas electrónicos en los mercados de la automoción y la industria verificar colectivamente los problemas térmicos de los dispositivos de potencia y los circuitos integrados de controladores en diferentes circuitos de soluciones.
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