Mouser anuncia un nuevo libro electrónico en colaboración con Samtec, que explora los retos de los diseños de alta velocidad y las nuevas tecnologías de cableado actuales con el fin de afrontarlos. En «Las soluciones Flyover de Samtec resuelven las limitaciones de la arquitectura de sistemas de nueva generación»,
una serie de líderes de opinión de Samtec ofrecen una amplia visión acerca de cómo las últimas innovaciones tecnológicas han permitido avances significativos en los diseños electrónicos. Los cinco capítulos de este libro electrónico cubren temas como el enrutamiento de señales de alta velocidad, la integridad de las señales de alta velocidad, la tecnología de cable twinax y los sistemas de cable de fibra óptica.
Cuando los ingenieros desarrollan nuevas aplicaciones utilizando señales de alta velocidad, deben enfrentarse a una serie de retos como la distorsión, la integridad de la señal, las señales diferenciales y las interferencias electromagnéticas. Este libro electrónico ofrece ideas prácticas para que los ingenieros resuelvan estos retos utilizando conjuntos de cables y conectores Samtec. El libro electrónico incluye la información de producto para 10 soluciones Samtec, entre las que se encuentran los conjuntos de cables de alta velocidad, los conjuntos de cable fino y de conexión directa AcceleRate, el sistema backplane de alta velocidad ExaMAX y los sistemas de cableado Flyover QSFP.
Más información
Articulos Electrónica Relacionados
-
element14 lanza MICROSTACK par...
element14 ha lanzado la gama MICROSTACK, una serie de accesorios exclusivos para Raspberry Pi que hará que sea más rápido, más simple y más fácil para todos los...
Diseño
-
El nuevo kit de desarrollo ana...
Cypress Semiconductor Corp dispone del nuevo kit de desarrollo CY8CKIT-025 para sus arquitecturas de sistema en chip programable PSoC® 3 y PSoC 5. El kit ...
Diseño
-
Los ingenieros de diseño líder...
“Más pequeño, más rápido, más bonito” – estos son los criterios principales para la electrónica de hoy. Una pauta rentable para los fabricantes, pero asimismo b...
Diseño
-
Cómo evitar retrasos y acelera...
La fabricación de productos y soluciones industriales que integran sistemas electrónicos, eléctricos y mecánicos no es una tarea sencilla. Los actuales ingenier...
Diseño
-
EBV anuncia la placa Caribou p...
EBV Elektronik, una empresa del grupo Avnet ha presenta la placa Caribou como plataforma de desarrollo y evaluación para comunicaciones industriales. Se basa en...
Diseño
-
Libro del conocimiento sobre C...
RECOM ha lanzado la más reciente publicación de su serie «Libros del Conocimiento» con la CEM como tema. Escrito por Steve Roberts, Director de Innovación de RE...
Diseño
-
El SiC mejora la eficiencia y ...
Como ocurre en otros sectores estratégicos de la electrónica, toda la industria aeroespacial está evolucionando con rapidez hacia soluciones de potencia ligeras...
Diseño
-
Plataforma de integración de v...
NXP® Semiconductors ha lanzado su nuevo S32G GoldVIP para ayudar a resolver los retos de desarrollo en tiempo real y las aplicaciones en vehículos definidos por...
Diseño
-
Segunda herramienta de desarro...
Microchip Technology ha anunciado la segunda herramienta de desarrollo dentro de su iniciativa Smart Embedded Vision dirigida a los diseñadores que utilizan su ...
Diseño
-
Gana un kit de desarrollo de i...
La revista CONVERtronic le ofrece la oportunidad de ganar un kit de desarrollo de iniciación de Microchip para Android™, lo que permite el desarrollo de accesor...
Diseño
-
DesignSpark PCB
RS Components lanza al mercado DesignSpark PCB, una completa herramienta de diseño PCB disponible de manera gratuita para todos y sin limitaciones, lo que la co...
Diseño
-
Kit de desarrollo USB tipo C
Würth Elektronik eiSos presenta este kit de desarrollo USB tipo C listo para su uso inmediato en prototipos y constituye un diseño de referencia para aplicacion...
Diseño