Circuit Seed hace posible el internet de las cosas - IoT, para todas las empresas fabricantes de productos electrónicos.
Greg Waite, CEO de InventionShare™, anunció hoy que la familia de las invenciones Circuit Seed permitirá a todas las empresas fabricantes de productos electrónicos, desarrollar dispositivos para el internet de las cosas, de una manera más rápida y eficiente a un menor coste. Además, el tamaño y los requisitos de energía de los dispositivos serán reducidos, proporcionando mejoras significativas para empresas fabricantes de productos electrónicos, adquiriendo así la capacidad de capitalizar el mercado emergente del internet de las cosas.
El Sr. Waite señaló, “Tenemos una tecnología innovadora con CircuitSeed. En vez de diseñar circuitos analógicos de baja potencia que difícilmente trabajan y cuentan con un rango limitado de frecuencia, al utilizar Circuit Seed obtendremos un diseño con reducidas limitaciones, mejor desempeño, alta estabilidad, y con un mayor rango dinámico; de igual manera, este diseño reducirá el tiempo y coste de prueba, fabricación y soporta dispositivos de baja potencia”
Los circuitos Cuircuit Seed operarán a tensiones extremadamente bajas, 0,1 V utilizando 100% procesos digitales. El diseño de los circuitos es mucho más simple y no requiere pares de transistores coincidentes o espejos de corriente y funcionaran en 40 nm (nanómetros) o circuitos integrados más pequeños. En general, los circuitos son extremadamente insensibles a cambios paramétricos haciendo posible diseños de alta precisión sin piezas de precisión. Estos circuitos de igual manera funcionan a velocidad lógica y se calibran de manera automática, generalmente trabajan sobre un amplio rango de frecuencias, con alta sensibilidad y exactitud.
Articulos Electrónica Relacionados
- Rectificadores de Germanio de ... Nexperia, el experto en semiconductores esenciales, ha anunciado una gama de nuevos rectificadores de Germanio de Silicio (SiGe) con voltajes inversos de 120 V,...
- Dispositivo de semiconductor m... Panasonic Corporation anucia que ha desarrollado el dispositivo semiconductor más pequeño de la industria, la serie "PhotoMOS" tipo CC, que logra un bajo consum...
- Acelerador de IA para modelos ... Renesas Electronics Corporation ha anunciado el desarrollo de tecnología de procesador embebido que permite mayores velocidades y menor consumo de energía en un...
- MOSFETs de canal P en encapsul... Nexperia ha presentado la primera familia de MOSFETs de canal P de la industria en el robusto encapsulado LFPAK56 (Power-SO8) que ahorra espacio. Calificado AEC...
- Fotoacopladores de bajo perfil... Toshiba Electronics Europe (TEE) ha lanzado una serie fotoacopladores de salida de control de puerta de bajo perfil rail a rail para controlar directament...
- Optoacopladores de doble canal... Avago Technologies presenta su nueva gama de optoacopladores de doble canal R2Coupler®, el ACFL-521xT y el ACFL-621xT, diseñados para aplicaciones de automoción...
- Reloj atómico de cesio con exa... Desde aplicaciones habituales como teléfonos móviles y bancarias hasta complejas misiones de defensa submarina, la necesidad de soluciones precisas de temporiza...
- MOSFET de carburo de silicio (... Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba") ha presentado un MOSFET de carburo de silicio (SiC) de 1200V destinado a aplicaciones industriales de alta potencia ...
- Magnetómetro 3D optimizado par... Melexis presenta el MLX90397, un dispositivo sensor de 3 ejes de 16 bits que tiene un rango de campo magnético que alcanza los 50mT (con un rango adaptativo en ...
- Drivers para el control de mot... Toshiba Electronics Europe presenta cinco nuevos drivers de nueva generación para el control de motores paso a paso. Los nuevos drivers están diseñados basándos...
- Diodos de barrera Schottky SiC... Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") anuncia el lanzamiento de doce diodos de barrera Schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V basados en su ú...
- IGBT integrados de conmutación... Toshiba Electronics Europe (TEE) anuncia dos nuevas incorporaciones a su familia de IGBT compactos e integrados para calentamiento por inducción y otras a...