Встроенные системы

Подробности

Категория: Встроенные системы

7 мая 2024 г

Компания Mouser Electronics, Inc. теперь имеет в наличии эталонные комплекты Renesas Electronics RA6M3 AI/ML и RA4E1 AI/ML. Эти эталонные комплекты представляют собой комплексные решения, разработанные для упрощения интеграции технологий искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (МО) в периферийные и терминальные системы. Основанные на 32-разрядных микроконтроллерах RA RA6M3 и RA4E1, комплекты позволяют быстро разрабатывать приложения для анализа данных в реальном времени, обработки звука и компьютерного зрения.

Подробности

Категория: Встроенные системы

25 апреля 2024 г

Платформа быстрого прототипирования Thingy:53 от Nordic Semiconductor основана на системе на кристалле (SoC) nRF5340. Она оснащена интегрированными датчиками движения, звука, света и окружающей среды, что делает её идеальной платформой для создания концептуальных и прототипных систем. Корпус Thingy:53 имеет полностью обновлённый дизайн, основанный на привычном форм-факторе серии Thingy.

Подробности

Категория: Встроенные системы

25 апреля 2024 г

Комплект для разработки аудиоустройств Nordic Semiconductor nRF5340 — это платформа, разработанная для работы с Bluetooth® "LE Audio", включающая все необходимое для начала работы. Конфигурируемый комплект nRF5340 Audio Kit функционирует как USB-адаптер, позволяющий отправлять и получать аудиоданные с ПК, или может использоваться в качестве бизнес-гарнитуры, потокового приемника или беспроводных стереонаушников (TWS). Для большинства случаев использования рекомендуется два или более комплекта.

Подробности

Категория: Встроенные системы

25 апреля 2024 г

Оценочный комплект Nordic Semiconductor nPM1300-EK PMIC позволяет легко проводить оценку и настройку микросхем управления питанием (PMIC) nPM1300 без написания кода. Подключитесь к приложению nPM PowerUP, входящему в состав nRF Connect for Desktop, и настройте все параметры nPM1300 с помощью интуитивно понятного графического интерфейса, а затем экспортируйте их в виде кода для реализации в пользовательском приложении для микроконтроллера.

Подробности

Категория: Встроенные системы

25 апреля 2024 г

Система в корпусе (SiP) Nordic Semiconductor nRF9160 для сотовой связи в Интернете вещей (IoT) разработана для удовлетворения потребностей новых маломощных приложений IoT на основе сотовой связи. К таким приложениям относятся длительное время автономной работы, низкая стоимость развертывания и обслуживания, а также масштабируемость для миллиардов потенциальных устройств. Nordic nRF9160 также обеспечивает повсеместное сетевое покрытие в миниатюрном форм-факторе, который может поместиться практически где угодно.

Подробности

Категория: Встроенные системы

19 апреля 2024 г

Компания Infineon Technologies AG анонсировала плату расширения XENSIV™ Sensor Shield для Arduino — универсальный инструмент, предназначенный для оценки интеллектуальных сенсорных систем в умных домах и различных потребительских приложениях. Эта инновационная плата включает в себя широкий спектр датчиков из портфолио Infineon, а также датчик влажности и температуры Sensirion SHT35, что упрощает ее использование и облегчает процесс проектирования для клиентов Infineon.

Подробности

Категория: Встроенные системы

18 апреля 2024 г

Компания DFI представляет промышленную материнскую плату DFI QCS051 с процессором Qualcomm®️ QCS6490 для передовых приложений, таких как автономная мобильная робототехника (AMR), автоматизированные транспортные средства (AGV) и ПК в корпусе Box PC.

DFI QCS051 — это компактная 2,5-дюймовая промышленная материнская плата формата Pico-ITX, разработанная для работы в условиях ограниченного пространства. Благодаря мощному процессору QCS6490, QCS051 обеспечивает производительность, гарантирующую бесперебойную работу даже в сложных промышленных условиях, будь то в интеллектуальных логистических решениях или в надежных промышленных системах.

Подробности

Категория: Встроенные системы

17 апреля 2024 г

Потребность авиационной промышленности в более современных, эффективных и экологически чистых самолетах обусловлена ​​глобальной целью устойчивого развития и декарбонизации. Для достижения этих целей разработчики авиационных силовых установок внедряют электрические приводные системы, поскольку тенденция к созданию большего количества электрифицированных самолетов (MEA) набирает обороты.

Подробности

Категория: Встроенные системы

16 апреля 2024 г

Компания SECO объявила о выпуске своего новейшего модуля COM Express®, в который интегрированы недавно выпущенные процессоры Intel® Atom® серии x7000RE (код: Armstrong Lake). Модуль SOM-COMe-CT6-ASL использует мощные возможности процессоров Intel® Next Gen Atom® и универсальность стандартного COM Express® для обеспечения оптимального сочетания производительности и надежности для встраиваемых систем и высоконадежных периферийных приложений.

Подробности

Категория: Встроенные системы

15 апреля 2024 г

Компания NeoCortec представила новую демонстрацию на своем стенде (зал 3, стенд 526 в Embedded World) и в двух выставочных залах. Эта демонстрация иллюстрирует быструю и бесшовную разработку комплексных решений «от датчика до облака» с использованием плат NeoMesh Click и облачного решения IoTConnect .

Подробности

Категория: Встроенные системы

12 апреля 2024 г

Компании congatec и Thomas-Krenn.AG объединили усилия в рамках нового проекта: обе компании разрабатывают встраиваемый сервер со специальными функциями безопасности, соответствующими требованиям ЕС. Благодаря модульной конструкции система может быть модернизирована в будущем.

В основе сервера лежит модуль congatec conga-HPC/sILH COM. Модуль, оснащенный процессорами Intel Xeon D1800 и D2800, основан на стандарте PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) COM-HPC Server.

Подробности

Категория: Встроенные системы

11 апреля 2024 г

Компания congatec представляет свой первый продукт на уровне платы в рамках недавно запущенной стратегии aReady. Новая 3,5-дюймовая материнская плата conga-HPC/3.5-Mini, готовая к немедленному развертыванию в промышленных условиях, разработана для надежных, высокопроизводительных и компактных приложений IIoT на базе модулей COM-HPC Mini с расширенной температурной поддержкой от -40°C до +85°C.