Области применения этих высокопроизводительных серверных модулей COM-Express Type 6 (SOM) охватывают все, где необходимо обрабатывать и визуализировать интенсивные потоки данных в режиме реального времени. К целевым рынкам относятся облачные вычислительные системы для обработки больших объемов данных, периферийные и туманные серверы, системы медицинской визуализации, системы видеонаблюдения и контроля качества на основе машинного зрения, оборудование для моделирования, хост-системы для виртуализированных систем управления, системы машинного зрения в промышленных диспетчерских пунктах и другие системы мониторинга на уровне предприятия, а также высококлассные профессиональные игровые системы и цифровые вывески.
По сравнению со своими предшественниками (известными как Skylake), новые модули отличаются повышенной частотой и производительностью процессора, более динамичной графикой HDR благодаря 10-битным видеокодекам, а также поддержкой сверхбыстрой памяти Intel Optane на основе XPoint 3D. По сравнению с однокристальными вариантами новых процессоров Intel Core 7-го поколения, двухкристальные версии представляют собой оптимальное решение для высокопроизводительных приложений с использованием модулей SOM и высокопроизводительных встраиваемых систем в рамках энергопотребления до 45 Вт.
«Новые модули значительно изменят наш подход к обработке больших потоков данных, поскольку они поддерживают новую память Intel Optane на основе технологии 3D XPoint. Она обеспечивает значительно меньшую задержку при обработке того же размера пакета данных по сравнению с твердотельными накопителями NAND, а по сравнению со стандартными жесткими дисками ее задержка всего в 10 мкс в тысячу раз ниже. В результате, скорость отклика таких приложений, как обработка больших данных, высокопроизводительные вычисления, виртуализация, хранение данных, облачные вычисления и компьютерные игры, может быть значительно улучшена за счет использования модулей COM (Computer-on-Modules), поддерживающих эту быструю и эффективную энергонезависимую память», — объясняет Мартин Данцер, директор по управлению продуктами в компании congatec.
Подробное описание характеристик:
Новый модуль Conga-TS175 COM Express Basic доступен с двумя четырехъядерными процессорами Intel Xeon с поддержкой Hyper-Threading, а также с пятью различными процессорами Intel Core i7, i5 и i3 в диапазоне TDP от 25 до 45 Вт. Для ресурсоемких приложений предусмотрена поддержка до 32 ГБ двухканальной памяти DDR4 2400 МГц с ECC. Для обеспечения высокой производительности используется новая графика Intel HD630, поддерживающая до трех независимых дисплеев с разрешением до 4K при 60 Гц через DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0, оба с поддержкой HDCP 2.2 и eDP 1.4. Кроме того, модули также предлагают двухканальный LVDS и VGA для устаревших дисплеев. Благодаря аппаратному ускорению 10-битного кодирования/декодирования и высокому динамическому диапазону HEVC и VP9, потоки высокой четкости становятся более яркими и реалистичными в обоих направлениях.
Модули предлагают все стандартные интерфейсы ввода-вывода Type 6. Мощные расширения системы, включая память Intel Optane, могут быть подключены через линии PCI Express Gen 3.0. Для обычных носителей информации доступны четыре порта SATA 6G с поддержкой RAID 0/1. Другие интерфейсы ввода-вывода включают один порт Gigabit Ethernet с поддержкой Intel AMT, четыре порта USB 3.0, восемь портов USB 2.0, HDA, четыре GPIO, LPC, SPI, шину I2C и два UART. Модули поддерживают 64-битные версии Microsoft Windows 10 и Windows 10 IoT, а также все распространенные операционные системы Linux. Поддержка индивидуальной интеграции, широкий ассортимент аксессуаров и дополнительные услуги по проектированию и производству отдельных плат-носителей и системных решений дополняют комплект.
