Модуль SiP совместим со стандартом OSM (Open Standard Module) от SGET. «Практически все функции процессора доступны на небольшой плате размером всего 30 на 45 мм», — объясняет Андреас Виддер, управляющий директор ARIES Embedded. «476 контактов модуля SiP позволяют использовать процессор в сложных приложениях без помех. Он отличается низким энергопотреблением, компактными размерами и конкурентоспособной ценой». Таким образом, MSMP1 идеально подходит для приложений в сфере Интернета вещей, медицинской техники и промышленных систем.
Универсальный, с низким энергопотреблением
Модули MSMP1 масштабируемы с точки зрения производительности и расширения памяти, что позволяет индивидуально адаптировать их к требованиям множества проектов. Системы в корпусе поддерживают от 512 МБ до 4 ГБ оперативной памяти DDR3L и от 4 до 64 ГБ флэш-памяти eMMC NAND. Многочисленные интерфейсы включают Ethernet 10/100/1000 Мбит/с, USB 2.0 host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, а также параллельный интерфейс дисплея и вход для камеры. Модули доступны в коммерческом диапазоне температур от 0 °C до +70 °C, а также в промышленном диапазоне температур от -40 °C до +85 °C.
Образцы SiP-модуля MSMP1 поступят в продажу начиная с третьего квартала 2022 года. Серийное производство ARIES Embedded начнется в четвертом квартале 2022 года.
