Наиболее впечатляющим является то, что инженеры теперь могут воспользоваться преимуществами инновационной гибридной архитектуры производительности Intel. Предлагая до 14 ядер/20 потоков в вариантах BGA и 16 ядер/24 потоков в настольных (LGA) вариантах, процессоры Intel Core 12-го поколения обеспечивают значительный скачок вперед в многозадачности и масштабируемости для приложений IoT следующего поколения и периферийных приложений.[1] Они выигрывают от наличия до 6 или 8 (BGA/LGA) оптимизированных по производительности ядер (P-ядер) плюс до 8 энергоэффективных ядер (E-ядер) и поддержки памяти DDR5 для ускорения многопоточных приложений и более эффективного выполнения фоновых задач.
Кроме того, по оценкам, процессоры BGA для ноутбуков с интегрированными графическими процессорами Intel Iris Xe (до 96) обеспечивают значительное улучшение производительности графики до 129% [2] для полного погружения пользователя и могут обрабатывать параллельные рабочие нагрузки, такие как алгоритмы искусственного интеллекта (ИИ), по сравнению с процессорами Intel Core 11-го поколения.
Оптимизированные для максимальной производительности встроенных клиентов, графические модули на базе процессоров LGA теперь обеспечивают до 94% более высокую производительность, а их производительность при классификации изображений увеличилась почти втрое, достигнув до 181% большей пропускной способности. [3] Кроме того, модули обеспечивают огромную пропускную способность для подключения дискретных графических процессоров и достижения максимальной производительности графики и ИИ на основе GPGPU. По сравнению с версиями BGA, эти и все другие периферийные устройства выигрывают от удвоенной скорости канала благодаря сверхбыстрой технологии интерфейса PCIe 5.0 в дополнение к PCIe 4.0 процессора. Кроме того, настольные чипсеты предлагают до восьми линий PCIe 3.0 для дополнительной связи, а мобильные варианты BGA — до 16 линий PCIe 4.0 вне процессора и до восьми линий PCIe 3.0 вне чипсета.
Промышленные рынки, на которые ориентированы как варианты BGA, так и LGA, можно найти везде, где развертываются высокопроизводительные встраиваемые и периферийные системы. Это включает, например, периферийные вычисления и шлюзы IoT, включающие множество виртуальных машин для умных заводов и автоматизации процессов, контроль качества на основе ИИ и промышленное зрение, робототехнику для совместной работы в реальном времени и автономные логистические транспортные средства для складирования и доставки. Типичные области применения на открытом воздухе включают автономные транспортные средства и мобильные устройства, системы видеонаблюдения и шлюзовые приложения в транспорте и умных городах, а также облачные узлы 5G и периферийные устройства, требующие анализа пакетов на основе ИИ.
«Благодаря инновационной гибридной архитектуре Intel, сочетающей впечатляющую производительность P-ядер с энергоэффективными E-ядрами, Intel Thread Director распределяет каждую рабочую нагрузку между соответствующими ядрами для оптимальной производительности. Выбранные процессоры также хорошо подходят для приложений реального времени с поддержкой Intel TCC и TSN. В сочетании с полной поддержкой технологии гипервизора Real-Time Systems они представляют собой идеальную платформу для объединения множества различных рабочих нагрузок на единой периферийной платформе. Поскольку это применимо как к сценариям с низким энергопотреблением, так и к сценариям с высокой производительностью, это позволяет создавать высокоэкологичные решения с минимальным воздействием на окружающую среду», — объясняет Кристиан Эдер, директор по маркетингу компании congatec.
В дополнение к увеличенной пропускной способности и производительности, новые флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 впечатляют выделенными механизмами искусственного интеллекта, поддерживающими Windows ML, дистрибутив инструментария Intel OpenVINO и Chrome Cross ML. Различные рабочие нагрузки ИИ могут беспрепятственно распределяться между P-ядрами, E-ядрами и исполнительными блоками GPU для обработки даже самых ресурсоемких рабочих нагрузок ИИ на периферии. Встроенная технология Intel Deep Learning Boost использует различные ядра с помощью инструкций векторной нейронной сети (VNNI), а интегрированная графика поддерживает инструкции DP4a GPU с ускорением ИИ, которые могут масштабироваться даже на выделенные графические процессоры. Кроме того, энергоэффективный интегрированный ускоритель ИИ Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) обеспечивает динамическое подавление шума и распознавание речи, и может даже работать в режимах пониженного энергопотребления процессора для активации голосовых команд.
Сочетание этих функций с совместимостью с технологией гипервизора Real-Time Systems, а также совместимостью с операционными системами Real-Time Linux и Wind River VxWorks делает эти модули по-настоящему полным экосистемным пакетом для упрощения и ускорения разработки приложений для периферийных вычислений.
Модули conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 мм x 95 мм) на базе мобильного процессора Intel Core 12-го поколения и модули conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 мм x 95 мм) будут доступны в следующих конфигурациях:
Модули процессоров Intel Core 12-го поколения для настольных компьютеров на базе интерфейса conga-HPC/cALS COM-HPC Client C (размером 120 мм x 160 мм) будут доступны в следующих вариантах:
Все эти модули поставляются с полными пакетами поддержки плат для всех ведущих операционных систем реального времени, включая поддержку гипервизора Real-Time Systems, а также Linux, Windows и Android.
Узнайте больше о модулях conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C.
Узнайте больше о новых модулях conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A.
Более подробная информация о компактных модулях conga-TC670 COM Express Type 6
