Новая плата приложений mbed, созданная на основе платформы разработки mbed, включает в себя ряд внешних разъемов и интерфейсов, что устраняет необходимость в дополнительных платах и, следовательно, сокращает ценное время проектирования для инженеров.
Новая плата размером с кредитную карту (54 мм x 86 мм) специально разработана для использования с микроконтроллерным модулем NXP LPC1768 mbed. Многофункциональные возможности платы позволяют проводить самые разнообразные эксперименты и проекты.
Плата приложений mbed предлагает впечатляющий набор функций, включая графический ЖК-дисплей с разрешением 128 x 32 пикселя, 3-осевой акселерометр, датчик температуры, сервомоторы, ШИМ-контроллеры светодиодов; разъемы для беспроводного подключения ZigBee, Wi-Fi и Bluetooth, разъемы Ethernet и USB, разъемы для подключения динамика и аудиовхода/выхода.
