В результате достигается эффективный тепловой интерфейс между радиаторами и электронными устройствами, даже при наличии неровных поверхностей, воздушных зазоров или текстуры поверхности.
Типичные области применения контактной площадки 70TP THERM-A-GAP™ варьируются от телекоммуникационного оборудования и печатных плат до корпусов, термоусиленных BGA-компонентов (шариковых матричных матриц), корпусов и модулей памяти, графических и центральных процессоров, а также множества промышленных устройств.
В этих и многих других областях применения тепловые свойства подложки 70TP THERM-A-GAP™ PAD будут оценены по достоинству. К ним относятся тепловое сопротивление 0,27 °C-дюйм/Вт (при давлении 10 psi и толщине 1 мм) и теплоемкость 0,72 Дж/гК.
Изделие также обладает объемным сопротивлением 10¹³ Ом·см, а также низким усилием отклонения и минимальным выделением масла. Последнее важно, поскольку минимизирует накопление масла на подложке или поверхности радиатора во время использования. Выделение масла в аналогичных изделиях на рынке может снижать электрические характеристики в виде более низкого поверхностного сопротивления и напряжения пробоя. Кроме того, примеси и частицы из окружающей среды могут впитываться в масло или прилипать к нему, что ухудшает производительность и срок службы изделия.
Компания Parker Chomerics производит термоизоляционные прокладки THERM-A-GAP™ 70TP на заказ, что упрощает их нанесение на нужный компонент. Доступна также версия с тканевой основой для повышения износостойкости и удобства использования. Новые прокладки, соответствующие требованиям RoHS, подходят для использования в широком диапазоне рабочих температур от -55 до +200 °C и выпускаются стандартной толщиной от 0,76 до 5,0 мм.
