Определенное количество контактов GPIO расположено на краю модуля, а остальные контакты GPIO находятся на нижней стороне кристалла. В общей сложности модуль обеспечивает доступ ко всем 32 контактам GPIO микросхемы. Несмотря на гибридную конструкцию с перфорированным отверстием и корпусом LGA, модуль остается размером примерно с двухцентовую монету. Это сочетает в себе преимущества обоих подходов без ущерба для размера, что обеспечивает одно из лучших соотношений контактов к размеру для модулей Bluetooth, представленных в настоящее время на рынке. Краевые контакты облегчают ручную пайку и поддерживают использование недорогих двухслойных печатных плат и методов оптического контроля, устраняя необходимость в дорогостоящих рентгеновских аппаратах.
Модуль также оснащен встроенным микроконтроллером ARM Cortex-M33 с внушительным объемом флэш-памяти в 1,5 МБ и оперативной памяти в 256 КБ.
Томислав Типура, менеджер по продукции Panasonic Industry, комментирует: «Наш новейший модуль Bluetooth, PAN B511-1C, отличается высокосложными и изощренными алгоритмами. Мы также предлагаем три различных варианта спецификаций для широкого спектра применений. Например, модули доступны с дополнительным встроенным кварцевым резонатором для энергоэффективной работы от батареи и дополнительными 4 МБ флэш-памяти для более сложных приложений. Мы уверены, что наши клиенты оценят этот модуль за его универсальность и мощность по конкурентоспособной цене».
Выходная мощность 8 дБм делает модуль идеальным для европейского рынка. Ключевые целевые области применения включают освещение, бытовую технику, промышленные датчики, медицинские устройства, носимые медицинские устройства, устройства управления энергопотреблением и солнечные электростанции. Кроме того, PAN B511-1C идеально подходит для приложений Matter, поскольку он оснащен дополнительной флэш-памятью и полностью совместим с сервисом PAN MAX, который упрощает производство и запуск продукции Matter. Модуль будет доступен в трех различных вариантах исполнения для удовлетворения разнообразных потребностей проектов.
Модуль Bluetooth PAN B511-1C будет сертифицирован CE RED, FCC, ISED и MIC. Образцы уже доступны, а серийное производство планируется начать в июне 2025 года.
