Специализированные межсоединения Cinch CIN::APSE предназначены для соединений между платами, между микросхемами, между гибкими платами и между компонентами в цифровых, гибких и высокоскоростных печатных платах. Доступен широкий диапазон профилей от 0,020" до 1,0" и контактов диаметром от 0,5 мм до 1,0 мм со стандартным шагом 1,0 мм или более. Количество контактов не ограничено, а самый большой из реализованных на сегодняшний день разъемов содержал 7396 точек ввода/вывода.
Запатентованная конструкция использует жидкокристаллические полимерные изоляторы и контакты из позолоченной молибденовой проволоки, что обеспечивает скорость передачи данных, превышающую 50 Гбит/с. Беспаечная заделка контактов достигается за счет сжатия, а уникальная конструкция контактов гарантирует наличие нескольких точек контакта на каждый вход/выход. Для длинных разъемов по оси Z используются позолоченные медные прокладки.
