Высота медных компонентов 0,15 мм идеально подходит для растущего спроса в области встраиваемых систем. Серия UT, подходящая для смарт-карт, модулей памяти, SIM-карт высокой плотности, мобильных телефонов, MP3-плееров и интегрированных решений, доступна с диэлектриком X5R для развязки и фильтрации в системах, где высота ограничена.

 


Серия UT дополняет существующую серию LT, которая включает в себя типоразмеры от 0201 до 1210 и толщину всего 0,22 мм в типоразмере 0201.
«Чтобы удовлетворить постоянно растущий спрос отрасли на небольшие высокофункциональные компоненты, компания AVX разработала серию UT», — говорит Тим ​​Пивер, менеджер по продукции AVX. «Добавление серии UT MLCC позволяет клиентам выбирать из широкого спектра покрытий, включая олово/свинец, олово, золото или медь, в зависимости от требований применения».

Более подробная информация или расчет стоимости