Достижение этого этапа утверждения является важным шагом на пути к его ратификации в начале 2021 года. Базовая спецификация дополнит спецификацию интерфейса платформы управления, COM-HPC EEEP и руководство по проектированию материнских плат.
 
В рамках цикла проверки PICMG опубликовала проект спецификации. Сокращенная спецификация доступна для загрузки и публичного распространения.
 
COM-HPC — это будущий стандарт PICMG для высокопроизводительных компьютерных модулей (COM). COM-HPC определяет пять размеров модулей для обеспечения производительности периферийных серверов для небольших, надежных центров обработки данных. Новая спецификация дополнит COM Express, который будет продолжать играть решающую роль на рынке модулей COM в течение многих лет.
 
PICMG разработала эту спецификацию для решения новых задач на рынке встроенных и периферийных систем. Эти тенденции включают существенный рост требований к данным и обработке для широкополосной связи и 5G, а также периферийную аналитику, включая приложения искусственного интеллекта и ситуационной осведомленности. Устройства IoT, датчики и исполнительные механизмы генерируют огромные объемы данных, которые требуют предварительной обработки на периферии для повышения эффективности обработки данных и сквозной безопасности. Автономные транспортные средства, умные заводы, умная розничная торговля и робототехника в здравоохранении — это лишь некоторые из многочисленных приложений, которые выиграют от значительного увеличения количества модулей процессоров для периферийных серверов и периферийных клиентских процессоров (COM), доступных в качестве стандартных модулей, которые не могут быть реализованы в соответствии с существующими стандартами.
 
«Рабочая группа из 26 ведущих компаний отрасли проделала отличную работу», — говорит Кристиан Эдер, председатель Технического комитета COM-HPC. «Я выражаю глубочайшую благодарность команде за коллективную разработку этой спецификации в течение пяти лет, в которые были вложены время и ресурсы. Важность спецификации COM-HPC очевидна, как и наша приверженность здоровой рыночной экосистеме. Теперь мы хорошо подготовлены к удовлетворению текущих и будущих потребностей многих отраслей». 
 
Для получения дополнительной информации о спецификации COM-HPC и доступа к проекту презентационного документа нажмите здесь. 
 
Технические характеристики:
- Два высокопроизводительных 400-контактных разъема BGA для монтажа
- Интерфейс управления системой
- Поддержка не только процессоров x86
- Поддержка RISC-процессоров, FPGA и GPGPU 
- Клиентские модули COM-HPC
: ◦ До 48 + 1 линий PCI Express Gen4/5
◦ До 4 портов USB4
◦ До 4 видеоинтерфейсов
◦ До 2 интерфейсов Ethernet 25 Гбит/с
◦ Размеры модулей:
▪ Размер A: 95 x 120 мм
▪ Размер B: 120 x 120 мм
▪ Размер C: 160 x 120 мм 
- Серверные модули COM-HPC 
: ◦ До 64 + 1 линий PCI Express Gen4/5
◦ До 2 портов USB4
◦ До 4 графических интерфейсов (без монитора)
◦ До 8 интерфейсов Ethernet 25 Гбит/с
◦ Размеры модулей:
▪ Размер D: 160 x 160 мм
▪ Размер E: 200 x 160 мм
 
В состав комитета PICMG COM-HPC входят: Билефельдский университет, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, nVent, Samtec, SECO, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic и VersaLogic. ADLINK, congatec и Kontron являются спонсорами комитета. Кристиан Эдер, директор по маркетингу компании congatec, является председателем комитета COM-HPC. Ранее он был редактором проекта текущего стандарта COM Express. Стефан Милнор из Kontron и Дилан Ланг из Samtec поддерживают Кристиана Эдера в его соответствующих ролях редактора и секретаря комитета PICMG COM-HPC.