По словам Дэвида МакКуина, генерального директора TechInsights, «центры обработки данных продолжат стимулировать рост в 2026 году, особенно в отношении ускорителей и процессоров, а также поддержки больших языковых моделей (LLM), что создаст узкое место в электроснабжении. Несмотря на преимущества обработки данных на устройстве, такие как снижение затрат, энергоэффективность и конфиденциальность, облачный ИИ останется основным драйвером рынка, и переход к автономным периферийным машинам не станет общепринятой тенденцией в 2026 году».
В 2026 году отрасль достигнет переломного момента, перейдя от транзисторов FinFET к транзисторам с затвором, охватывающим всю поверхность (GAA), с использованием технологического процесса следующего поколения 2 нм, что обещает снижение энергопотребления и повышение производительности. Высокоскоростная память (HBM), самый прибыльный продукт в истории, используемый почти исключительно для ускорителей искусственного интеллекта (ИИ), продолжает двигать рынок памяти. В будущем её может заменить высокоскоростная флэш-память (HBF); TechInsights ожидает, что прототипы HBF будут выпущены в 2026 году. Кроме того, следующий год обещает стать поворотным моментом для кремниевой фотоники в виде совместно упакованной оптики (CPO) и стеклянных подложек, которые помогают улучшить производительность передачи данных, одновременно решая проблемы теплоотвода и энергопотребления.
«Быстро меняющийся технологический ландшафт кажется почти медленным по сравнению с темпами изменений на глобальном политическом уровне, где тарифы и торговые ограничения создают нестабильную деловую среду», — добавил Маккуин. «Отрасли придется ориентироваться во все более конфликтном и фрагментированном геополитическом ландшафте. Тарифы и экспортные ограничения, которые особенно затрагивают торговлю между Соединенными Штатами и Китаем, скорее всего, усилятся, чем ослабнут к 2026 году».
Согласно приведенному ниже графику публикаций, в период с октября по ноябрь TechInsights опубликует серию отчетов о перспективах рынка полупроводников, охватывающих память, передовые технологии упаковки, искусственный интеллект (ИИ), автомобильную промышленность, ПК/ноутбуки, мобильные устройства и многое другое.
