Полупроводники

Подробности

Категория: Дизайн

19 февраля 2019 г

Компания Würth Elektronik eiSos представляет этот комплект для разработки с интерфейсом USB Type-C, готовый к немедленному использованию в прототипировании и представляющий собой эталонную конструкцию для безопасных и гибких приложений USB PD мощностью до 100 Вт.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

18 февраля 2019 г

Компания Mouser Electronics, Inc. начала поставки фронтального модуля Qorvo® QPF4528 (FEM). Разработанный для систем Интернета вещей (IoT) на базе Wi-Fi® 6, этот модуль с частотой 5 ГГц имеет компактный форм-фактор и интегрированный согласующий элемент, что позволяет минимизировать занимаемую площадь в таких приложениях, как беспроводные маршрутизаторы, телеприставки и точки доступа.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

18 февраля 2019 г

Компания Mouser Electronics, Inc. распространяет микросхемы управления питанием (PMIC) MAX5995B от Maxim Integrated. Эта компактная микросхема PMIC обеспечивает полный интерфейс для питаемого устройства (PD) в соответствии со стандартом IEEE 802.3af/at/bt в системе Power-over-Ethernet (PoE).

Подробности

Категория: Конфиденциально

18 февраля 2019 г

Мощные резисторы серии Bourns CSS для измерения тока теперь доступны в Европе через компанию TTI, Inc. Устройства выпускаются в двух- и четырехконтактном исполнении.

Подробности

Категория: Микроконтроллеры

18 февраля 2019 г

Компания Renesas Electronics Corporation объявила о расширении линейки 32-разрядных микроконтроллеров RX24T и RX24U за счет новых моделей, устойчивых к высоким температурам, для приложений управления двигателями, требующих расширенного диапазона рабочих температур. Новые версии RX24T G и RX24U G поддерживают рабочие температуры от -40°C до +105°C, сохраняя при этом высокую скорость, функциональность и энергоэффективность микроконтроллеров RX24T и RX24U.

Подробности

Категория: Конфиденциально

15 февраля 2019 г

Компания Mouser Electronics, Inc. начала поставки транзисторов HEMT на основе нитрида галлия (GaN) CoolGaN™ от Infineon Technologies. Транзисторы CoolGaN, отличающиеся высокой эффективностью, мощностью и высокой подвижностью электронов (HEMT), обеспечивают высокоскоростное переключение в полупроводниковых источниках питания.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

14 февраля 2019 г

Компания ASPEED Technology Inc. представляет Cupola360 — сферический процессор обработки изображений для 360-градусных камер и смежных приложений. Cupola360 — это решение для 360-градусных камер, включающее сферический процессор обработки изображений Cupola360, разработку для 360-градусных камер и приложения для многоцелевого использования и обмена информацией в социальных сетях.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

13 февраля 2019 г

Компания Microchip представляет Ethernet-мост LAN7430/1, который открывает новые возможности для разработчиков встраиваемых и автомобильных платформ, стремящихся к использованию низкоэнергетических подсостояний (LPSS) L1.1 и L1.2 PCIe® (Peripheral Component Interconnect Express®) 3.1 для снижения энергопотребления.

Подробности

Категория: Дизайн

6 февраля 2019 г

Компания RS Components (RS), торговая марка Electrocomponents plc, выпустила новую плату, предназначенную для оценки работы двунаправленного контроллера понижающе-повышающего напряжения (Buck-Boost, buck-boost) Renesas Electronics ISL81601.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

4 февраля 2019 г

По мере развития экосистемы технологии LoRa® (Long Range) безопасность остается областью, требующей улучшения на рынке, из-за уязвимостей, позволяющих получить доступ к ключам сетевого и прикладного серверов в памяти модулей и микроконтроллеров, подключенных к стеку LoRaWAN™.

Подробности

Категория: Другие полупроводники

30 января 2019 г

Процессор Intel® Xeon® W-3175X теперь доступен. Этот разблокированный 28-ядерный процессор предназначен для ресурсоемких многопоточных приложений, таких как архитектура, промышленный дизайн и создание профессионального контента.

Подробности

Категория: Конфиденциально

29 января 2019 г

Компания Toshiba Memory Europe GmbH (TME) начала поставки образцов ведущей в отрасли версии 128 ГБ универсальной флэш-памяти (UFS) Ver.3.0.