Полупроводники

Подробности

Категория: Дизайн

29 апреля 2013 г

Компания Altera Corporation объявила о доступности комплекта для разработки SoC Cyclone® V, платформы, позволяющей разработчикам аппаратного и программного обеспечения ускорить разработку встроенных систем.

Подробности

Категория: Микроконтроллеры

25 апреля 2013 г

Компания Microchip анонсировала два новых 8-битных микроконтроллера PIC®, PIC16F527 и PIC16F570, которые сочетают в себе простоту использования микроконтроллеров PIC и недорогие аналоговые периферийные устройства, создавая хорошо интегрированное, экономичное семейство, подходящее для широкого спектра применений.

Подробности

Категория: Другие полупроводники

23 апреля 2013 г

Компания Toshiba Electronics Europe представляет пять новых драйверов следующего поколения для управления шаговыми двигателями. Эти новые драйверы разработаны с использованием 130-нм технологии обработки смешанных сигналов BiCD от Toshiba, которая обеспечивает превосходное сопротивление в активном состоянии (Ron) на единицу площади.

Подробности

Категория: Дизайн

19 апреля 2013 г

RS Components (RS) и Allied Electronics (Allied), торговые марки компании Electrocomponents plc, глобального дистрибьютора электронных товаров, услуг и технического обслуживания, представили последнюю версию DesignSpark PCB, профессионального программного обеспечения для проектирования печатных плат и создания схем.

Подробности

Категория: Другие полупроводники

17 апреля 2013 г

Компания Microchip анонсировала OS81118, первый интеллектуальный сетевой интерфейсный контроллер (INIC) на базе MOST150 с высокоскоростным портом USB 2.0 и встроенным коаксиальным приемопередатчиком.

Подробности

Категория: Дизайн

17 апреля 2013 г

Журнал CONVERtronic предлагает вам шанс выиграть стартовый комплект для разработки Android™ от Microchip, позволяющий создавать аксессуары для платформы Android от Google. PIC24F "Стартовый комплект для разработки аксессуаров для Android™" — это автономная плата, используемая для оценки и разработки электронных аксессуаров для операционной системы Android от Google для смартфонов и планшетов.

Подробности

Категория: Дизайн

14 апреля 2013 г

Компания Arrow Electronics добавила в свой портфель инструментов разработки оценочный комплект Arrow SoCKIT, включающий SoC Altera Cyclone V.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

10 апреля 2013 г

Компания ROHM Co., Ltd. объявляет о разработке микросхемы управления питанием (PMIC) для поддержки новейшей платформы Intel на базе процессоров Atom™, получившей кодовое название «Bay Trail». PMIC от ROHM, представляющая собой высокоинтегрированное решение для управления питанием с лучшей в отрасли энергоэффективностью, предназначена для трансформируемых устройств и ультратонких планшетов.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

10 апреля 2013 г

Решатель QR-
кодов. Декомпозиция и решатель QR-кодов реализованы как две подсистемы, работающие параллельно в сегментированном режиме, как показано на рисунке 4. Первая подсистема выполняет шаги 1 и 2 в блоке, озаглавленном «Решатель QR-кодов», в то время как вторая подсистема выполняет обратную подстановку на шаге 3. Обратная подстановка идентична той, которая используется в решателе Холецкого.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

8 апреля 2013 г

Компания Linear Technology Corporation объявляет о выпуске версии Grade H микросхемы LTC3722-1, полномостового DC/DC-контроллера с фазовой модуляцией, включающего адаптивное или ручное переключение при нулевом напряжении (ZVS).

Подробности

Категория: Интегральные схемы

5 апреля 2013 г

Компания Ericsson объявила о расширении семейства цифровых силовых модулей 3E двумя новыми низкопрофильными модулями PIM (Power Interface Modules) четвертьблочной конструкции с номинальной мощностью 540-648 Вт, подходящими для цифровых коммуникационных шин.

Подробности

Категория: Дизайн

4 апреля 2013 г

Компания Chomerics Europe, производитель, специализирующийся на экранировании от электромагнитных помех (ЭМП), теплоизоляционных материалах и оптических фильтрах для дисплеев, представила новое руководство по своим линейкам уплотнительных прокладок CHOFORM и ParPHorm, которые формируются на месте (FIP – form-in-place), благодаря чему они принимают свою форму непосредственно на месте.