Beneq Transmute™ расширяет возможности платформы Beneq Transform® XP, позволяя использовать ее в производственных условиях благодаря запатентованной трехступенчатой архитектуре ALD от Beneq. Сочетая плазменную предварительную обработку, плазменно-усиленное ALD (PEALD) и пакетное термическое ALD, платформа обеспечивает высокопроизводительные конформные диэлектрические пакеты с контролем интерфейса на атомном уровне, теперь с высокой производительностью.
Камеры на 25 пластин с равномерным потоком, а также передовая технология дозирования прекурсоров обеспечивают быстрое время цикла, оптимизированное покрытие пластин и снижение отходов прекурсоров, что приводит к низкой общей стоимости владения в широком спектре полупроводниковых применений.
«Beneq Transmute™ представляет собой важный шаг вперед в преобразовании ALD в решение для крупномасштабного производства», — говорит Лукас Монтейро, менеджер по продукции компании Beneq. «Сочетая точность ALD с производительностью и масштабируемостью, отвечающими производственным требованиям, мы предлагаем нашим клиентам возможность производить радиочастотные и широкополосные устройства нового поколения с высокой производительностью и низкой общей стоимостью владения, сохраняя при этом бескомпромиссное качество пленки, которым славится Beneq».
Разработанная для удовлетворения специфических производственных требований,
система Beneq Transmute™ поддерживает термо- и плазмоулучшенную ALD-технологию в рамках модульной кластерной архитектуры, позволяющей создавать индивидуальные конфигурации. Благодаря наличию до двух передающих камер и одиннадцати слотов для технологических модулей, включая модули PEALD, термообработки, буферизации и предварительного нагрева, каждая система может быть адаптирована к конкретным задачам заказчика и планам развития завода, обеспечивая при этом долгосрочную масштабируемость.
