Это достижение стало результатом более чем годичной целенаправленной работы по проектированию и оптимизации технологических процессов на платформе OpenLight Process Design Kit (PDK) в сотрудничестве с Tower Semiconductor. В результате OpenLight добилась значительного прогресса в своей технологии 448G EAM, продемонстрировав дифференциальную полосу пропускания 3 дБ, приближающуюся к 100 ГГц, и коэффициент подавления (ER), превышающий 3,5 дБ при дифференциальном напряжении 2,0 вольта. Эти результаты обеспечивают надежную работу на терабитных скоростях передачи данных при сохранении энергоэффективности и простоты производства. Это высокоинтегрированное решение на основе PIC идеально подходит не только для модульных и приемопередающих приложений, но и для развивающихся секторов ко-упакованной оптики (CPO) и почти упакованной оптики (NPO), где энергоэффективность, тепловые характеристики и простота упаковки имеют решающее значение.
Интегральные фотонные схемы OpenLight 3.2T DR8, созданные благодаря высокоскоростной технологии EAM 448G с низким напряжением включения, устраняют необходимость во внешне подключенных источниках непрерывного излучения (CW) и значительно упрощают требования к корпусированию. Достигая приблизительно 90% эффективности связи между активными элементами и кремниевым волноводом, а также низкого напряжения включения InP EAM (2 В), OpenLight предлагает чрезвычайно энергоэффективное решение. При полной работе в режиме 3.2T рассеиваемая мощность PIC составляет менее 2 Вт при 80 °C, что соответствует приблизительно 0,63 пДж/бит, представляя собой существенное улучшение тепловой эффективности по сравнению с предыдущим поколением.
Основываясь на этой платформе, OpenLight представляет 3.2T DR8 PIC как расширение той же архитектуры, что и для 1.6T DR8 PIC. Это обеспечивает согласованный и масштабируемый подход к проектированию для разных поколений скоростей передачи данных и позволяет клиентам использовать общую платформу для быстрого и бесперебойного развертывания от 1.6T до 3.2T. Все активные компоненты платформы PH18DA, включая те, которые используются в 3.2T DR8 PIC, прошли независимую сертификацию по стандарту Telcordia GR-468, что обеспечивает дополнительную уверенность при развертывании в высоконадежных центрах обработки данных.
«Мы очень рады предложить нашим клиентам решение 3.2T благодаря нашему тесному сотрудничеству с OpenLight», — сказал д-р Эд Прейслер, вице-президент и генеральный директор подразделения радиочастотных технологий компании Tower Semiconductor. «В перспективе мы видим большой потенциал для расширения нашего рынка за счет интеграции лазеров, EAM и других компонентов InP в нашу платформу кремниевой фотоники».
«3.2T DR8 PIC с 448G EAM предлагает очевидные преимущества в энергоэффективности, стоимости и времени производства», — сказал д-р Адам Картер, генеральный директор OpenLight. «Превосходные характеристики наших 448G EAM обеспечивают нашим клиентам прямой масштабируемый путь перехода от 1.6T к 3.2T и до 400G на линию, и идеально подходит не только для модулей и трансиверов DR8 и FR4, но и для новых приложений CPO и NPO».
Эти улучшения платформы также позволили продолжить работу над микроконтроллером OpenLight 1.6T DR8 PIC, и теперь устройства 224G EAM находятся на стадии бета-тестирования и предлагают варианты LRO и LPO. OpenLight получила заказы от крупных производителей трансиверов на поддержку сборок и программ квалификации, что отражает растущее внедрение продукции клиентами по мере приближения разработок к серийному производству.
Альфа-образцы платформы 3.2T DR8 доступны уже сегодня, пластины можно приобрести немедленно, а оценочная плата с интегрированным модулятором 448G и драйвером, выполненными методом флип-чип, ожидается к концу марта 2026 года. Бета-образцы 3.2T DR8 для квалификации модулей и трансиверов, как ожидается, будут доступны в четвертом квартале 2026 года.
