Без маркировки

• Керамическая подложка Curamik® Endurance Direct Bond на основе меди

  Подразделение Advanced Electronics Solutions (AES) корпорации Rogers представляет подложки curamik Endurance — медные керамические подложки с улучшенными свойствами, предназначенные для прямой сварки. Подложки curamik® Endurance обеспечивают повышенную надежность по сравнению с...

• Компания 3D Architech присоединяется к стартап-экосистеме Тайваня через глобальную программу Garage+ Startup, совершая революцию в области 3D-печати металлом

  Тайваньская программа Global Garage+ Startup 2024 может похвастаться рекордным количеством участников — 31 стартап со всего мира, отобранных из 330 претендентов. Эти стартапы специализируются на искусственном интеллекте, устойчивом развитии, космических технологиях и Интернете вещей. В частности, компания 3D Architect внедряет инновации в области технологий...

• Поглотитель электромагнитных помех (ЭМП), рассеивающий тепло от компонентов

  Компания Laird объявила о выпуске инновационного двухфункционального материала для печатных плат, который одновременно улучшает целостность сигнала и температурную стабильность электронных схем.

• Клей Liqui-Bond SA 3505 с высокой теплопроводностью

  Компания Bergquist представляет высокотеплопроводный клей Liqui-Bond SA 3505, который позволяет сократить затраты и время, связанные с склеиванием с помощью зажимов или винтов в радиаторах блоков питания и в приложениях с дискретными компонентами.

• Эпоксидные клеи и покрытия для проектирования электронных устройств

  RS Components (RS), торговая марка компании Electrocomponents plc, представляет новую линейку покрытий от MG Chemicals, специально разработанных для прототипирования и производства в области электроники.

• Заполнитель зазоров

  Подразделение Chomerics компании Parker Hannifin Corporation выпустило термопрокладку 70TP THERM-A-GAP™ PAD — сверхмягкую (твердость по Шору 15), адаптируемую и теплопроводящую прокладку для заполнения зазоров.

  Термопрокладка THERM-A-GAP™ 70TP сочетает в себе высокую теплопроводность (7,0 Вт/мК) и...