Встроенные системы

Подробности

Категория: Встроенные системы

28 марта 2023 г

В магазине Mouser появился в наличии комплект для разработки систем распознавания лиц NXP Semiconductors SLN-VIZN3D-IOT. SLN-VIZN3D-IOT позволяет разработчикам быстро и легко добавить в свои продукты функцию 3D-распознавания лиц, особенно в сегментах «умного дома» и «безопасности».

Подробности

Категория: Встроенные системы

28 марта 2023 г

В магазине Mouser появилась в наличии платформа для быстрого прототипирования Thingy:53 от Nordic Semiconductor. Благодаря интеграции ряда датчиков света, движения, звука и факторов окружающей среды, платформа Thingy:53 предлагает идеальное решение для прототипирования и тестирования концептуальных решений.

Подробности

Категория: Встроенные системы

16 марта 2023 г

Компания Duagon представляет F27P — новое семейство материнских плат CompactPCI PlusIO для процессоров (стандарт PICMG 2.30) на базе APU AMD Ryzen Embedded. Конструкция поддерживает двухъядерные и четырехъядерные процессоры, такие как AMD V1404I или AMD V1807B, с умеренным диапазоном TDP от 12 Вт до 54 Вт, обеспечивая высокую производительность, подходящую для вычислительных потребностей приложений клиентов, от среднего до высокого уровня.

Подробности

Категория: Встроенные системы

16 марта 2023 г

Компания ASUS IoT анонсировала новый Tinker V — универсальный одноплатный компьютер (SBC) на базе 64-битного процессора RISC-V, совместимый с операционными системами Linux Debian и Yocto. Tinker V предлагает широкие возможности подключения в компактном форм-факторе Pico-ITX и сочетает в себе длительный срок службы и надежную поддержку.

Подробности

Категория: Встроенные системы

7 марта 2023 г

Компания DISPLAY VISIONS предлагает демонстрационную USB-плату для IPS-дисплеев размером от 0,9 до 3,5 дюймов. С помощью платы EA 9782-1USB компания DISPLAY VISIONS GmbH предоставляет разработчикам тестовую USB-плату для небольших IPS-дисплеев из линейки EA TFT.

Подробности

Категория: Встроенные системы

6 марта 2023 г

Компания MikroElektronika выпустила LBAND RTK Click™ — компактную дополнительную плату, обеспечивающую легкий глобальный доступ к коррекциям GNSS L-диапазона со спутников. Платы Click позволяют разработчикам встраиваемых систем тестировать множество различных периферийных функций и разъем mikroBUS™, экономя месяцы времени на разработку и значительные инвестиции в оборудование.

Подробности

Категория: Встроенные системы

23 февраля 2023 г

Компания Congatec представит свою полную экосистему COM-HPC на выставке Embedded World 2023 (зал 3 / стенд 241). Ассортимент продукции включает в себя как высокопроизводительные серверные модули COM-HPC, так и новые, сверхкомпактные клиентские модули COM-HPC, размеры которых едва превышают размер кредитной карты.

Подробности

Категория: Встроенные системы

9 февраля 2023 г

Компания Congatec объявляет о доступности новых клиентских компьютерных модулей COM-HPC (COM-HPC), основанных на высокопроизводительных вариантах процессоров Intel Core 13-го поколения. Этот запуск расширяет существующий ассортимент высокопроизводительных модулей COM-HPC с припаянными процессорами, включая еще более мощные варианты сокетов для процессоров этого поколения.

Подробности

Категория: Встроенные системы

16 января 2023 г

Компания Distec GmbH представляет новую версию своего интеллектуального контроллера TFT-дисплеев: Artista M4. С его помощью можно управлять TFT-дисплеями высокого разрешения до 3840x2160 пикселей с частотой 60 Гц. Контроллер состоит из специально разработанной материнской платы и современного модуля Raspberry Pi Compute Module CM4, оснащенного 64-битным четырехъядерным процессором ARM Cortex-A72 и быстрой оперативной памятью LPDDR4.

Подробности

Категория: Встроенные системы

16 января 2023 г

Компания MikroElektronika (MIKROE) выпустила плату GNSS RTK 2 Click board™, компактную дополнительную плату, предназначенную для повышения точности данных о местоположении, получаемых от спутниковых систем позиционирования.
Платы Click boards соответствуют модульному стандарту для прототипирования, разработанному компанией MIKROE, что революционизирует способы добавления новых функций к разрабатываемым платам.

Подробности

Категория: Встроенные системы

11 января 2023 г

Компания Congatec объявляет о доступности компьютерных модулей COM-HPC и COM Express (COM) на базе высокопроизводительных процессоров Intel Core 13-го поколения в корпусах BGA. Congatec ожидает быстрого и значительного увеличения массового производства OEM-проектов на основе этих новых модулей, поскольку новые процессоры, благодаря длительному сроку службы, обеспечивают существенное повышение производительности и полную совместимость со своими предшественниками, что делает внедрение быстрым и простым.

Подробности

Категория: Встроенные системы

19 декабря 2022 г

Компания MikroElektronika (MIKROE) анонсировала новый открытый стандарт – DISCON – который определяет как разъем для дисплея, так и плату дисплея, упрощая установку и замену любого типа дисплея на плате разработки, использующей разъем DISCON. Достижение цели создания универсального стандарта для дополнительных плат дисплея позволяет сэкономить месяцы времени и деньги, затраченные на разработку, а также обеспечивает огромную гибкость и масштабируемость проектирования.