Встроенные системы

Подробности

Категория: Встроенные системы

16 июля 2021 г

Раньше для создания компактных компьютеров использовались материнские платы форматов ITX и Mini-ITX, но это мало чем отличалось от сборки обычного ПК. По мере развития технологий, включая интегрированные графические процессоры (GPU) с центральным процессором (CPU), появились решения на одной плате, что означало предварительную установку большинства компонентов на материнскую плату. Это позволило значительно уменьшить размеры устройства.

Подробности

Категория: Встроенные системы

15 июля 2021 г

Компания Congatec представляет новые модули COM (Computer-on-Modules) на базе процессоров Intel® Core® 11-го поколения с припаянной оперативной памятью для повышения устойчивости к ударам и вибрации. Разработанные для работы в экстремальных температурных диапазонах от -40°C до +85°C, новые модули COM Express Type 6 обеспечивают полную совместимость с системами защиты от ударов и вибрации в сложных условиях эксплуатации в транспортной и мобильной отраслях.

Подробности

Категория: Встроенные системы

15 июля 2021 г

Компания MikroElektronika (MIKROE) выпустила плату FUSION for PIC v8, обеспечивающую универсальную поддержку микроконтроллеров PIC, dsPIC, PIC24 и PIC32 на одной плате. Платы разработки FUSION идеально подходят для быстрого прототипирования и оснащены всем необходимым для реализации новейших проектов инженеров.

Подробности

Категория: Встроенные системы

30 июня 2021 г

Компания SGET eV опубликовала новое руководство по проектированию для своей последней спецификации SMARC 2.1.1. Оно предоставляет разработчикам встраиваемых систем руководство по проектированию материнских плат на базе SMARC и теперь охватывает все функции и интерфейсы, реализованные в последнем обновлении спецификации SMARC.

Подробности

Категория: Встроенные системы

30 июня 2021 г

Компании Blaize и eYs3D Microelectronics анонсировали эталонный дизайн системного модуля Blaize Pathfinder P1600 (SoM). Blaize Pathfinder P1600 интегрируется с линейкой 3D-камер глубины eYs3D. Эта линейка камер обладает уникальными возможностями стереоскопического зрения, обеспечивающими точность определения глубины на миллиметровом уровне на оптимальных расстояниях и используемыми для автономной работы на основе искусственного интеллекта как в помещении, так и на открытом воздухе

Подробности

Категория: Встроенные системы

23 июня 2021 г

Компания BittWare объявляет о расширении линейки ускорителей IA Series на базе устройств Intel® Agilex™ FPGA. Ускорители BittWare IA Series FPGA разработаны для того, чтобы помочь клиентам разрабатывать и развертывать приложения нового поколения на периферии сети и в облаке с большей гибкостью и скоростью, а также снизить риски.

Подробности

Категория: Встроенные системы

17 июня 2021 г

Компания MikroElektronika (MIKROE) представляет SiBRAIN — стандарт для дополнительных плат разработки, упрощающий установку и замену микроконтроллеров (MCU) на платах разработки, оснащенных разъемом SiBRAIN. SiBRAIN позволяет разработчикам встраиваемых систем тестировать различные микроконтроллеры в прототипной системе без необходимости вкладывать средства в дорогостоящее оборудование или осваивать новые инструменты.

Подробности

Категория: Встроенные системы

16 июня 2021 г

Компания Renesas Electronics Corporation объявила, что клиенты, разрабатывающие приложения с использованием всех 32-разрядных семейств микроконтроллеров Renesas, теперь имеют доступ к пакету встроенной разработки Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS), включая мощное промежуточное программное обеспечение Azure IoT.

Подробности

Категория: Встроенные системы

8 июня 2021 г

Компания Innodisk представила свои новейшие модули CAN Bus. Спрос на беспилотные системы растет с 2020 года, по оценкам отчета Fortune Business Insights, среднегодовой темп роста в сегменте БПЛА составляет 12,23%. Многие отрасли промышленности, такие как сельское хозяйство, логистика, транспорт и аэрокосмическая промышленность, ощутили на себе влияние беспилотных систем и начали использовать преимущества, предлагаемые технологиями дронов.

Подробности

Категория: Встроенные системы

8 июня 2021 г

Компания Congatec расширяет свою экосистему i.MX 8 новым стартовым набором для интеллектуальных встроенных приложений машинного зрения с ускорением искусственного интеллекта. Основанный на модуле COM SMARC с процессором i.MX 8M Plus, стартовый набор отличается использованием нового нейронного процессора (NPU), интегрированного в процессор. Благодаря производительности до 2,3 TOPS для ИИ на основе глубокого обучения, он может запускать механизмы вывода и библиотеки, такие как нейронные сети Arm (NN) и TensorFlow Lite.

Подробности

Категория: Встроенные системы

27 мая 2021 г

Компания TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG, ныне входящая в состав Maxim Integrated Products, Inc., представляет полностью интегрированную, открытую эталонную конструкцию, упрощающую разработку концевых захватов (EoAT) для промышленной робототехники. Эталонная конструкция TMCM-1617-GRIP-REF объединяет аппаратное управление с ориентацией поля (FOC) и три коммуникационных порта, что позволяет уменьшить габариты электронных роботизированных захватов в три раза, а также сократить время разработки вдвое.

Подробности

Категория: Встроенные системы

26 мая 2021 г

Компания Advantech Europe представила модуль DeviceOn WISE-1510-DOM — новый сертифицированный беспроводной модуль для мгновенного подключения датчиков к облаку. Он выполнен в компактном, стандартном для отрасли форм-факторе и готов к использованию без программирования. Семейство модулей DeviceOn представляет собой комбинацию готовых к использованию аппаратных и программных модулей для интеллектуальных устройств, что позволяет быстро развертывать пользовательские или полупользовательские датчики.