Созданные на основе 10-нм технологии Intel SuperFin в двухкомпонентной конструкции с выделенным ЦП и контроллером платформы (PCH), новые флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 впечатляют новым эталоном пропускной способности до 20 линий PCIe Gen 4.0 для масштабных задач шлюза IIoT и интеллектуальных вычислений на периферии сети в реальном времени. Для обработки этих масштабных задач новые модули оснащены до 128 ГБ оперативной памяти DDR4 SO-DIMM, интегрированными ускорителями ИИ и до 8 высокопроизводительными ядрами ЦП, обеспечивая увеличение производительности многопоточных приложений до 65% [1] и однопоточных приложений до 32% [2]. Кроме того, обеспечивается увеличение производительности до 70% для ресурсоемких задач визуализации, звука и обработки аудио по сравнению с предшественниками [3], что еще больше повышает производительность этих захватывающих процессов.
Главные приложения, которые непосредственно выигрывают от этих улучшений графического процессора, — это хирургия, медицинская визуализация и электронное здравоохранение, поскольку новая платформа congatec поддерживает видео 8K HDR для оптимальной диагностики. В сочетании с возможностями искусственного интеллекта платформы и комплексным инструментарием Intel OpenVINO™ врачи могут легко получать доступ к диагностическим данным на основе глубокого обучения и извлекать из них полезную информацию. Но это лишь одно из преимуществ интегрированной графики Intel UHD Graphics, которая также поддерживает до четырех дисплеев 4K параллельно. Кроме того, она может обрабатывать и анализировать до 40 потоков видео HD 1080p/30fps параллельно, обеспечивая обзор на 360 градусов во всех направлениях. Эти масштабные возможности обработки изображений с использованием ИИ также важны для многих других рынков, таких как автоматизация производства, машинное зрение для контроля качества в производстве, безопасные пространства и города, а также коллаборативная робототехника и автономные транспортные средства в логистике, сельском хозяйстве, строительстве и общественном транспорте, и это лишь некоторые из них.
Алгоритмы вывода ИИ и глубокого обучения могут бесперебойно работать в режиме массового параллельного выполнения на встроенном графическом процессоре или на центральном процессоре благодаря встроенной технологии Intel® Deep Learning Boost, которая объединяет три инструкции в одну, ускоряя обработку вывода и повышая ситуационную осведомленность.
Новые платформы COM-HPC Client и COM Express Type 6 обладают встроенными функциями безопасности, критически важными для безотказной работы многих мобильных транспортных средств и роботов, а также стационарного оборудования. Поскольку поддержка реального времени является обязательной для таких приложений, модули congatec могут запускать операционные системы реального времени, такие как Real-Time Linux и Wind River VxWorks, и обеспечивают нативную поддержку технологии гипервизора Real-Time Systems, которая также официально поддерживается Intel. В результате клиенты получают действительно полный пакет экосистемы с максимально возможной поддержкой. Другие возможности реального времени включают Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) и Time Sensitive Networking (TSN) для шлюзов IIoT/Industry 4.0 и периферийных вычислительных устройств, подключенных в режиме реального времени. Расширенные функции безопасности, помогающие защитить системы от атак, делают эти платформы идеальными кандидатами для всех типов критически важных приложений клиентов на заводах и в коммунальных предприятиях.
Подробное описание характеристик:
Модули conga-HPC/cTLH COM-HPC Client B-размера (120 мм x 120 мм) и модули conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 мм x 95 мм) будут доступны с новыми процессорами Intel® Core™, Xeon® и Celeron® Scalable 11-го поколения, при этом некоторые варианты рассчитаны даже на экстремальные температуры от -40 до +85°C. Оба форм-фактора поддерживают до 128 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM со скоростью 3200 МТ/с и опциональной коррекцией ошибок ECC. Для подключения высокоскоростных периферийных устройств модули COM-HPC поддерживают 20 линий PCIe Gen 4 (x16 и x4), а версии COM Express — 16 линий PCIe. Кроме того, разработчики могут использовать 20 линий PCIe Gen 3 с COM-HPC и 8 линий PCIe Gen 3 с COM Express.
Для поддержки сверхбыстрых NVMe SSD-накопителей модуль COM-HPC обеспечивает интерфейс PCIe x4 для подключения к материнской плате. Плата COM Express даже имеет встроенные NVMe SSD-накопители для оптимального использования всех собственных линий Gen 4, поддерживаемых новым процессором. Дополнительные устройства хранения данных можно подключить через 2 порта SATA Gen 3 на плате COM-HPC и 4 порта SATA на плате COM Express.
В то время как модуль COM-HPC предлагает новейшие 2 порта USB 4.0, 2 порта USB 3.2 Gen 2 и 8 портов USB 2.0, модуль COM Express предлагает 4 порта USB 3.2 Gen 2 и 8 портов USB 2.0 в соответствии со спецификацией PICMG. Для работы в сети модуль COM-HPC предлагает 2 порта 2,5 GbE, а модуль COM Express — 1 порт GbE, оба поддерживают TSN. Аудиосигнал обеспечивается через I2S и SoundWire в версии COM-HPC, а в модулях COM Express — через HDA. Предоставляются полные пакеты поддержки платы для всех ведущих RTOS, включая поддержку гипервизора Real-Time Systems, а также Linux, Windows и Android.
Два модуля COM-HPC и COM Express Basic Type 6 на базе процессоров Intel® Core™, Xeon® и Celeron® 11-го поколения доступны в следующих вариантах:
Более подробная информация о новоммодуле
модуль conga-TS570 COM Express Basic Type 6
Узнайте больше о процессорах Intel Core 11-го поколения (ранее известных как Tiger Lake H)
