Благодаря поддержке Thunderbolt и PCIe, улучшенных до Gen5, модули на основе нового стандарта COM-HPC открывают перед разработчиками новые горизонты в плане пропускной способности данных, пропускной способности ввода-вывода и плотности производительности. Совместимые с COM Express 3.1 модули в первую очередь помогают обеспечить сохранность инвестиций в существующие OEM-проекты, включая возможности модернизации для увеличения пропускной способности данных за счет поддержки PCIe Gen4.
Новые компьютерные модули COM-HPC и COM Express обеспечивают до 8% более высокую производительность в однопоточном режиме и до 5% более высокую производительность в многопоточном режиме благодаря использованию процессоров Intel Core 13-го поколения, припаянных к материнской плате, по сравнению с процессорами Intel Core 12-го поколения. Этот прирост производительности сопровождается повышением энергоэффективности благодаря улучшенному производственному процессу. Также новыми для этого класса производительности (базовая мощность 15-45 Вт) являются поддержка памяти DDR5 и подключение PCIe Gen5 в некоторых моделях.
Оба фактора способствуют дальнейшему улучшению производительности потоков и потока данных. Благодаря поддержке до 80 пользовательских устройств и сверхбыстрым возможностям кодирования и декодирования, интегрированная графическая архитектура Intel Iris Xe идеально подходит для решения сложных графических задач, таких как потоковая передача видео и приложения для ситуационной осведомленности на основе видео. Все эти функции обеспечивают значительные улучшения в широком спектре промышленных, медицинских приложений, приложений искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (МО), а также во всех типах встроенных систем и периферийных вычислений с консолидацией рабочих нагрузок.
«Многочисленные улучшения в процессорах Intel Core 13-го поколения делают эти новые поколения COM-модулей поистине исключительными. Они предоставляют отрасли возможность мгновенно модернизировать существующие высокопроизводительные встраиваемые системы и решения для периферийных вычислений, что делает этот новый релиз чрезвычайно важным для всех наших OEM-клиентов и партнеров-реселлеров», — объясняет Юрген Юнгбауэр, старший менеджер по продуктовой линейке компании congatec.
Новый COM-модуль conga-HPC/cRLP в форм-факторе COM-HPC Size A и компактный модуль conga-TC675 на основе новой спецификации COM Express 3.1 будут доступны в следующих вариантах:
Инженеры-разработчики могут установить новые модули COM-HPC на материнские платы congatec conga-HPC/uATX Micro-ATX, предназначенные для модулей типа COM-HPC Client, чтобы мгновенно воспользоваться всеми преимуществами и улучшениями этих новых модулей в сочетании со сверхбыстрым подключением PCIe Gen5.
Техническое описание нового модуля conga-HPC/cRLP COM в корпусе COM-HPC размера A
Технические характеристики нового модуля COM conga-TC675 в корпусе COM Express Compact Type 6
