Модуль основан на процессорах Intel® Core™ 13-го поколения серий H, P или U, обеспечивая высокопроизводительную масштабируемую вычислительную мощность ЦП в компактном форм-факторе. Это позволяет разработчикам систем выбирать различные уровни энергоэффективности и производительности, с количеством ядер до четырнадцати и потоков до двадцати, а также тепловым энергопотреблением от 15 до 35 Вт. Кроме того, графический процессор Intel Iris® Xe Graphics Engine с количеством исполнительных блоков до 96 помогает ускорить обработку графики, мультимедиа и ресурсоемких задач искусственного интеллекта.
Модуль включает в себя до 64 ГБ памяти, защиту данных IBECC (внутриполосная коррекция ошибок) и опциональный локальный NVMe, что демонстрирует его возможности в требовательных приложениях.
Карта оснащена широким набором высокоскоростных портов ввода-вывода, включая PCI Express® Gen 4, USB 4, USB 3.2, USB 2.0, два гигабитных Ethernet-порта, MIPI-CSI, SATA и последовательный порт. Возможность подключения нескольких дисплеев позволяет подключать до четырех внешних мониторов через интерфейсы DDI, eDP и USB 4, каждый из которых способен передавать данные на четыре независимых дисплея.
Компания Tria гарантирует долгосрочную доступность своей продукции, поскольку она разработана и произведена в Германии. Максимальная защита инвестиций достигается за счет полного соответствия открытому стандарту COM-HPC. Системные решения позволяют легко использовать преимущества повышенной производительности и передовых технологий, переходя на модули новых поколений по мере их появления в будущем.
