с ядрами Lion Cove и Skymont P и E, обеспечивающими до 16 ядер и 22 потоков, а также интегрированными графическим и нейронным процессорами.

Разработчики, уже работающие с платформами COM Express Compact (95 мм x 95 мм), такими как conga-TC700, особенно выиграют от быстрого перехода на беспрецедентную производительность в области искусственного интеллекта. Приложения с высокими требованиями к производительности, особенно в области графики и ИИ, смогут использовать расширенные возможности x86 и ИИ, предлагаемые новой системой на кристалле (SoC) от Intel, с минимальными затратами на разработку и более быстрым выходом на рынок.

SoC достигает производительности 99 TOPS благодаря сочетанию исключительной производительности интегрированного графического процессора Intel Xe-LPG+ (iGPU), оптимизированного для высокопроизводительных параллельных задач и обеспечивающего до 77 TOPS (по сравнению с 18 TOPS в его предшественнике, Meteor Lake), с высокоэффективным NPU, обеспечивающим до 13 TOPS, и CPU, добавляющим 9 TOPS для быстрого отклика. Новый SoC также оснащен новейшим графическим движком Intel Xe-LPG+. Благодаря стандартизированной модульной концепции, обеспечивающей простоту модернизации и высокую масштабируемость, conga-TC750 является отличным выбором для IPC и высокопроизводительных тонких клиентов, позволяя им оставаться актуальными за счет простой замены модулей. Кроме того, медицинская визуализация, контрольно-измерительные приборы и графические приложения на основе ИИ значительно выигрывают от существенной производительности нового модуля.

«Наши новые компактные модули COM Express conga-TC750 с процессорами Intel Core 2 Ultra идеально подходят для приложений, которые всегда требуют высочайшей производительности и следуют инновационным циклам от трех до пяти лет. Концепция модулей выходит за рамки этих сценариев, предоставляя готовое к использованию вычислительное ядро, которое помогает разработчикам экономить время и средства на этапе проектирования, легко масштабироваться и сокращать время выхода на рынок. Заменяя модули и сохраняя материнскую плату, разработчики избегают затрат и усилий, связанных с заменой или перепроектированием всей системы», — объясняет Максимилиан Герстль, менеджер по продукции компании congatec.

Подробный набор функций

Новые модули COM Express Compact conga-TC750 совместимы с процессорами Intel Core Ultra Series 2 и имеют пятилетний срок службы. Это делает их идеальными для высокопроизводительных приложений, требующих обновления каждые три-пять лет.

Помимо впечатляющей производительности 99 TOPS в области искусственного интеллекта, модули conga-TC750 также предлагают до 128 ГБ памяти DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и внутриполосной коррекцией ошибок (ECC). Опциональный твердотельный накопитель NVMe x4 обеспечивает до 1 ТБ энергонезависимой памяти. Для удовлетворения будущих потребностей в подключении модули оснащены портом 2,5 Гбит/с Ethernet через контроллер Intel i226 Ethernet с поддержкой TSN. Они также обеспечивают широкие возможности подключения периферийных устройств, включая до 16 линий PCIe Gen4/5, два порта USB 4.0, четыре порта USB 3.2 Gen2 и восемь портов USB 2.0, а также SATA, UART, GPIO, SPI, LPC и I2C. Поддерживаемые операционные системы включают Microsoft Windows 11, Windows 10/11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu, Linux и Yocto. Устройство conga-TC750 также обеспечивает консолидацию системы благодаря интегрированному гипервизору на модуле от Real-Time Systems.


Кроме того, conga-TC750 доступен в виде готового к применению модуля aReady.COM и может, например, быть предварительно сконфигурирован с лицензированной операционной системой ctrlX от Bosch Rexroth и Ubuntu Pro. Опция aReady.VT позволяет разработчикам объединять несколько рабочих нагрузок, таких как управление в реальном времени, HMI, ИИ и функции шлюза IoT, в одном модуле. Для подключения к IIoT компания congatec предлагает свои программные блоки aReady.IOT, которые обеспечивают обмен данными, техническое обслуживание/управление модулем, платформой и периферийными устройствами, а также подключение к облаку по запросу. Для дальнейшего упрощения разработки приложений компания congatec предоставляет комплексную экосистему, включающую готовые к оценке и производству материнские платы, специализированные решения для охлаждения, полную документацию, услуги по проектированию и высокоскоростные измерения целостности сигнала.

Новые модули COM Express Compact conga-TC750 доступны в следующих версиях:

Более подробная информация