Память DDR4 в модулях conga-TS170 обеспечивает до двух раз большую производительность системной памяти для ресурсоемких приложений, потребляя при этом на 20 процентов меньше энергии и занимая вдвое меньше места, чем оперативная память DDR3, которая, как ожидается, станет устаревшей функцией для будущих приложений. Кроме того, модули предлагают более высокую скорость процессора, на 60 процентов более быструю системную шину и расширенный кэш Intel® Smart Cache (до 8 МБ), а также поддержку PCIe Gen 3.0 для всех линий PCIe и новую графику Intel® HD Graphics P530. В целом, пользователи могут рассчитывать на повышение производительности системы и плотности размещения компонентов при меньших требованиях к занимаемому пространству и энергопотреблению.
Новые модули разработаны для встраиваемых серверных систем, работающих в диапазоне тепловой мощности 25–45 Вт и требующих специализированных интерфейсов ввода-вывода и IoT. Новые модули conga-TS170, оснащенные процессорами Intel Core, подходят для таких применений, как измерительное оборудование, серверные системы для визуализации медицинских изображений, высокопроизводительные промышленные рабочие станции и интеллектуальные торговые автоматы.
Варианты модулей Intel® Xeon® также обеспечивают защиту памяти ECC, что расширяет возможности их применения в критически важных приложениях для серверов данных и шлюзов. Эти приложения можно найти в серверах промышленного Интернета вещей и облачных серверах, в системах анализа больших данных, на периферийных серверах операторского класса и серверах автоматизации подключения Industry 4.0, размещающих множество виртуальных машин, или медиасерверах с многопотоковым транскодированием видео в реальном времени
Кроме того, новые модули conga-TS170 предлагают мощные инструменты для управления распределенными приложениями IoT, M2M и Industry 4.0. Благодаря технологии Intel® vPro и контроллеру управления платой congatec с таймером мониторинга и контролем отключения питания, модули полностью подготовлены для задач удаленного управления, администрирования и технического обслуживания, а также для внеполосного управления.
Для экономичных приложений, не требующих сложного внеполосного управления или виртуализации, также доступны модули на базе процессора Intel® Core™ i3 и чипсета Intel® HM170.
Подробные характеристики:
Новые модули conga-TS170 оснащены новейшими процессорами — Xeon® 6-го поколения v5 14 нм и Intel® Core™. Они имеют TDP 25-45 Вт, до 8 МБ интеллектуального кэша и до 32 ГБ сверхбыстрой памяти DDR4 2133, реализованной в виде памяти ECC для критически важных приложений в вариантах Intel® Xeon. Для эффективного круглосуточного энергопотребления новые модули поддерживают режим ожидания в отключенном состоянии вместо устаревшего режима S3. В режиме ожидания в отключенном состоянии переключение из энергосберегающего спящего режима в режим полной производительности занимает менее половины секунды; в результате системы могут чаще переходить в спящий режим без ущерба для удобства использования или быстродействия.
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 530 9-го поколения поддерживает DirectX 12 для более быстрой обработки 3D-графики в Windows 10, а также до трех независимых дисплеев 4K (3840 x 1260) через HDMI 1.4, DVI или DisplayPort 1.2. Для устаревших приложений доступен двухканальный выход LVDS и опциональный выход VGA. Благодаря аппаратной поддержке декодирования и кодирования HEVC, VP8, VP9 и VDENC теперь возможна энергоэффективная передача видео высокой четкости в обоих направлениях.
В дополнение к графическому интерфейсу PCI Express Gen 3.0 (PEG), доступны следующие интерфейсы ввода-вывода: восемь линий PCI Express Gen 3.0, четыре порта USB, восемь портов USB 2.0, LPC и I²C. SSD, HDD и Blu-ray накопители можно подключать через четыре порта SATA 3.0, включая поддержку RAID 0, 1, 5 и 10. Поддерживаются все операционные системы Linux и Microsoft Windows, включая Windows 10. Полный набор дополнительных компонентов, таких как системы охлаждения, монтажные пластины и стартовые комплекты, дополняет комплект, упрощая проектирование системы.
