Новые модули специально разработаны для требовательных приложений, работающих в герметичных безвоздушных системах с высокой производительностью. Они имеют настраиваемый тепловой пакет (TDP) в 15 Вт и оснащены исключительно маломощными ULV-SoC на основе новой 14-нм микроархитектуры. По сравнению с 15-ваттными модулями с процессорами пятого поколения (кодовое название Broadwell), пользователи получают преимущества в виде улучшенной графики и производительности обработки данных, повышенной энергоэффективности и более высокой скорости ввода-вывода.
Типичные области применения компактных модулей COM Express от congatec без принудительной вентиляции включают промышленное и медицинское зрение, технологии центральных диспетчерских пунктов, торговые терминалы, человеко-машинные интерфейсы (HMI), робототехнику, профессиональные игровые системы, информационно-развлекательные системы, профессиональное аудиовизуальное оборудование, интеллектуальное видеонаблюдение, автономное управление транспортными средствами, компьютерную систему ситуационной осведомленности и высококачественные приложения для цифровых вывесок. Системы с тремя разъемами без видеокарты — например, в торговых помещениях и киосках, где интегрированные системы управляют до тремя независимыми кассовыми аппаратами или торговыми автоматами — являются еще одним примером их применения.
«Мы начали производство новых компактных модулей conga-TC170 COM Express одновременно с выпуском новых процессоров Intel Core, поскольку наши клиенты хотят как можно быстрее вывести на рынок новейшие технологии», — объясняет Герхард Эди, технический директор congatec.
«Новые компактные модули congatec, созданные на базе процессоров Intel Core шестого поколения, обеспечивают превосходную скорость вычислений и графическую производительность, дополнительную высокую скорость ввода-вывода для большей гибкости системы, а также широкий спектр вариантов питания, функций и производительности для удовлетворения любых потребностей в сфере Интернета вещей», — прокомментировал Самуэль Краватта, директор по продуктовой линейке группы Интернета вещей компании Intel.
Пользователи новых вычислительных модулей получат преимущества от высокого уровня стандартизации и масштабируемости модулей COM Express в сочетании с обширной документацией, промышленными решениями управления от congatec и всесторонней поддержкой клиентов. Это позволяет производителям оборудования быстро и эффективно интегрировать новейшие процессорные технологии в свои приложения. Все модули предлагаются с долгосрочной доступностью и как минимум семилетней поддержкой программного обеспечения. Поддержка программного обеспечения включает, например, расширенные функции безопасности, а также регулярные обновления UEFI/BIOS и патчи BSP. Клиенты получают выгоду от надежной поддержки на протяжении всего жизненного цикла своих приложений.
Технические нововведения в деталях
Модули conga-TC170 с 6-контактным разъемом COM Express предназначены для работы с процессорами Intel Core i3/i5/i7 6-го поколения в версиях ULV-SoC. Впервые они предлагают настраиваемый TDP (тепловая расчетная мощность) от 8,5 до 15 Вт, что упрощает согласование теплового режима приложения и системы. Оптимизирована также система питания, которая, в дополнение к новой микроархитектуре, способствует энергоэффективности и обеспечивает более мощный турбо-ускоритель.
Ещё одна новая функция — поддержка быстрой двухканальной оперативной памяти объёмом до 32 ГБ, которая в версии DDR4 обеспечивает гораздо большую пропускную способность и значительно более эффективна, чем версия DDR3.
Интегрированная графика Intel Gen 9, дебютирующая в этой новой микроархитектуре, обеспечивает независимую работу до трех 4K-дисплеев с частотой 60 Гц через DisplayPort 1.2. Впервые также поддерживается HDMI версии 2.0, а также DirectX 12 для более быстрой 3D-графики на базе Windows 10. Теперь аппаратно поддерживается не только декодирование, но и кодирование HEVC, VP8, VP9 и VDENC. Впервые стала возможна энергоэффективная двунаправленная передача видео высокой четкости. Среди других улучшений — увеличение количества портов USB 3.0 (теперь 4), портов SATA Gen 3 (теперь 3), портов PCIe Gen 3 (теперь 6) и AMT (теперь версия 11.0).
Среди других 6-контактных интерфейсов COM Express — PEG, Gigabit Ethernet, 8 портов USB 2.0, LPC плюс I²C и UART. Дополнительные интерфейсы MIPI для камер позволяют напрямую подключать датчики CSI2. Поддерживаются все дистрибутивы Linux и варианты Microsoft Windows, включая Microsoft Windows 10. Предложение congatec дополняют превосходные упрощенные конструктивные решения, такие как радиаторы, платы-носители и стартовые комплекты, а также модули управления батареями SMART.
