В сочетании с широкими возможностями ввода-вывода, гибким расширением и интегрированным опытом Advantech, включая Edge AI SDK и архитектуру для разработчиков WISE-Edge (WEDA), эти платформы ускоряют внедрение ИИ в промышленную автоматизацию, медицинскую визуализацию, транспорт и интерактивные городские системы для наружного применения, обеспечивая более быстрый выход на рынок, снижение рисков разработки и долгосрочную надежность.
Процессоры AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series имеют до 12 ядер и 24 потоков, основаны на новейшей архитектуре ядра «Zen 5». Они поддерживают набор инструкций AVX-512, включая VNNI и BFLOAT16, обеспечивая высокую вычислительную плотность и широкую программную совместимость для самых требовательных периферийных приложений. Интегрированная графика AMD RDNA™, использующая программную экосистему AMD ROCm™, может поддерживать до четырех дисплеев 4K с частотой 120 Гц с аппаратным ускорителем кодеков. Это обеспечивает расширенную визуализацию для приложений машинного зрения и интерактивных человеко-машинных интерфейсов (HMI). В сочетании с новой архитектурой NPU AMD XDNA™ 2 платформа обеспечивает до 80 TOPS для ускорения вывода ИИ. Эта гетерогенная архитектура упрощает управление сложными рабочими нагрузками ИИ, обеспечивая оптимальную производительность, низкую задержку и энергоэффективность как в средах разработки Windows, так и Linux. Поддерживая до 128 ГБ оперативной памяти DDR5-5600, PCIe® Gen 4 x8, NVMe, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 и USB 4, эти процессоры обеспечивают превосходную масштабируемость и гибкость. Варианты TDP варьируются от 15 Вт до 54 Вт, а варианты поддерживают температуру от -40°C до 105°C, обеспечивая энергоэффективность без ущерба для производительности.
Advantech предлагает широкий ассортимент процессоров Ryzen™ AI Embedded P100 серии для различных приложений EIoT. Одноплатный компьютер MIO-5380 с 3,5-дюймовым экраном сочетает в себе компактную и надежную конструкцию с модулем расширения (серия MIOe), поддерживающим внешние графические процессоры через MXM, дополнительные порты LAN с PoE и расширение PCIe через разъем MCIO. EdgeBMC обеспечивает удаленное управление внеполосным способом, даже если операционная система не отвечает. Основываясь на этой гибкости, модуль SOM-6874 COM Express Compact Type 6 поддерживает до 18 линий PCIe и множество портов ввода-вывода, включая 2,5 Гбит/с Ethernet и USB 3.2, с системой охлаждения QFCS, предотвращающей снижение температуры до 60°C, и эталонными конструкциями материнских плат для ускорения разработки приложений. Для более масштабной интеграции материнская плата AIMB-2211 Mini-ITX добавляет надежные возможности подключения с четырьмя независимыми дисплеями 4K, семью портами USB плюс опциональный порт USB Type-C мощностью 100 Вт, слотом PCIe 4.0 x8, а также M.2 NVMe и широким диапазоном памяти. Входное напряжение 12–24 В упрощает развертывание в компактных системах.
Материнские платы с процессорами AMD Ryzen™ AI Embedded серии P100 протестированы с Windows 11 LTSC и Ubuntu LTSC и дополнены набором программного обеспечения для ускорения разработки и развертывания. Для ускорения разработки приложений ИИ, Advantech EdgeAI SDK предоставляет кроссплатформенный инструментарий, использующий возможности процессора AMD Ryzen™ AI, что позволяет эффективно развертывать предварительно обученные модели и ускорять вывод продукции на рынок. Кроме того, Advantech DeviceOn служит интеллектуальной платформой управления устройствами, предлагая удаленный мониторинг, прогнозируемое техническое обслуживание и централизованное управление для упрощения крупномасштабных операций ИИ на периферии сети. На системном уровне API Advantech SUSI предоставляет стандартизированные интерфейсы для управления и мониторинга оборудования. Это облегчает доступ к GPIO, сторожевым таймерам, а также управлению температурой и питанием для повышения стабильности и производительности. Эффективность. В дополнение к этим программным инструментам, услуги Advantech по индивидуальному проектированию предлагают экспертные консультации и техническую поддержку. Поддержка, начиная от эталонных проектов материнских плат и заканчивая оптимизацией тепловых характеристик и тестированием на соответствие стандартам, помогает клиентам снизить сложность разработки, ускорить внедрение и обеспечить долгосрочную надежность.
