Новые модули COM conga-SA5 (Computer-on-Modules) не только устанавливают новые стандарты в области энергоэффективности процессоров, но и впечатляют предварительно интегрированными беспроводными интерфейсами для подключения к IoT-устройствам. Эти интерфейсы являются эксклюзивными для данных модулей COM. Уникальным также является расширенный и особенно богатый набор функций новой спецификации SMARC 2.0, которая предлагает значительные технологические и производительные улучшения. SMARC 2.0 вскоре заменит предыдущие версии SMARC 1.1. Разработчики и производители оригинального оборудования (OEM) получают выгоду от совершенно нового стандарта модулей с большим количеством предварительно интегрированных функций, что значительно упрощает и повышает эффективность проектирования несущих плат.
Генеральный директор Congatec Джейсон Карлсон очень доволен первым продуктом, соответствующим стандарту SMARC 2.0: «Как разработчики спецификации SMARC 2.0, мы вложили огромный опыт и силы в разработку этой новой спецификации SGET. И теперь эти усилия приносят свои плоды: conga-SA5 — наш первый продукт, соответствующий этому новому стандарту. Мы гордимся тем, что успешно запустили этот продукт после короткого периода с июня по сентябрь, возможно, став первой компанией в мире, как раз к запуску новых 14-нм процессоров Intel® Atom™ Celeron и Pentium. Однако еще важнее для нас то, что мы можем предложить нашим клиентам возможность особенно быстрого вывода продукта на рынок».
В ближайшем будущем компания Congatec также выпустит первые стартовые комплекты SMARC 2.0. Это будет ограниченная серия, поэтому рекомендуется оформить предварительный заказ. Бесплатную проверку версий существующих плат-носителей SMARC 1.1 можно заказать уже сейчас.
Технические характеристики:
Новые модули conga-SA5 SMARC 2.0 поставляются с процессорами Intel® Atom™ x5 E3930, x5-E3940 и x7-E3950, обеспечивающими расширенный температурный диапазон от -40°C до +85°C, или с четырехъядерными процессорами Intel® Celeron® N3350 или Intel® Pentium® N4200. Все варианты интегрируют графику Intel Gen 9 для подключения до трех дисплеев высокого разрешения 4K, которые могут быть подключены через двухканальный LVDS, eDP, DP++ или MIPI DSI. Модули обеспечивают пропускную способность до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4 со скоростью до 2400 МТ/с.
Благодаря стандартизированному интерфейсу M2 1216, беспроводное подключение IoT становится опциональной стандартной функцией новых модулей congatec SMARC 2.0. В зависимости от требований приложения, в модуль могут быть интегрированы модули с быстрой двухдиапазонной беспроводной связью 802.11 b/g/n/ac (2,4 ГГц и 5 ГГц) и Bluetooth Low Energy (BLE), а также дополнительной функциональностью NFC. Новые модули SMARC 2.0 предлагают 2x Gigabit Ethernet с аппаратной поддержкой реального времени через протокол точного времени (PTP). Для высокоинтегрированных конструкций в модуле доступно до 128 ГБ энергонезависимой памяти с мощным интерфейсом eMMC 5.0, удваивающим пропускную способность до 3,2 Гбит/с (чтение) по сравнению с eMMC 4.0, что обеспечивает более короткое время загрузки и более быструю загрузку данных. Для дополнительного хранения также доступен интерфейс SATA и SDIO 6 Гбит/с. Универсальные модули расширения подключаются через четыре линии PCIe, два порта USB 3.0 и четыре порта USB 2.0. Другие интерфейсы включают два порта SPI, четыре порта COM и два входа MIPI CSI для камер. Аудиосигналы обрабатываются через HDA.
Все модули совместимы с Windows 10, включая полный набор приложений Windows 10 IoT и Android для мобильных приложений. Для упрощения освоения мира SMARC 2.0 компания congatec вскоре также предложит комплект для быстрого запуска, а также широкий ассортимент аксессуаров. Комплексные услуги congatec в области электроэрозионной обработки, включая специализированные платы-носители и системы проектирования, еще больше упрощают разработку приложений.
