Новый стандарт COM-HPC предлагает широкий спектр высокоскоростных интерфейсов, включая PCIe Gen 4 и USB 4.0, высокоскоростной разъем и полный набор функций удаленного управления.
Использование COM-HPC при проектировании процессоров Intel Core 11-го поколения обеспечивает разработчикам немедленные преимущества: совместимость с PCIe Gen 4, полная пропускная способность USB 4.0, 2,5 Гбит/с Ethernet, SoundWire и MIPI-CSI. Тем, кто ожидает потребности в большем количестве или более производительных интерфейсах PCIe или Ethernet со скоростью до 25 Гбит/с, также следует отдать приоритет COM-HPC. Кроме того, разработчики, стремящиеся масштабировать свои высокопроизводительные системы до уровня периферийных и туманных серверов с помощью единого стандарта, имеют веские основания для реализации всего на COM-HPC. Наконец, перспектива использования модулей, предлагающих более полные возможности удаленного управления, является еще одной причиной для приобретения и тестирования новой оценочной платформы стандарта COM-HPC.
Разработанная для оценочных целей, плата-носитель conga-HPC/EVAL-Client, совместимая с ATX, для COM-HPC включает в себя все необходимые интерфейсы для программирования, прошивки микропрограмм и сброса. Новая плата COM-HPC также включает в себя все интерфейсы, указанные в новом стандарте COM-HPC Client, и поддерживает расширенный диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C. Плата поддерживает размеры COM-HPC A, B и C и поставляется с различными пропускными способностями LAN, методами передачи данных и разъемами. Она предлагается в различных версиях для обеспечения максимальной гибкости для клиентов, включая Ethernet KR, поддержку до 2x 10GbE, 2.5GbE и 1GbE. Плата также имеет два высокопроизводительных слота PCIe Gen4 x16 для новейших высокопроизводительных карт расширения. Среди плат в линейке, эта плата-носитель может работать с еще более высокопроизводительными интерфейсами до 4x25 GbE, что делает эту оценочную платформу идеальной для устройств с массовым подключением на периферии сети.
Система охлаждения для новых модулей COM-HPC доступна в трех различных вариантах и подходит для всего диапазона настраиваемой тепловой мощности процессоров Intel Core 11-го поколения (12-28 Вт). Новые модули COM-HPC доступны в следующих конфигурациях процессоров (см. таблицу).
- Подробности
- Категория: Встроенные системы
Материнская плата для экосистемы с новым стандартом PICMG COM-HPC
Компания Congatec представляет первые платы-носители и решения для охлаждения, которые составляют основу новой экосистемы для нового стандарта PICMG COM-HPC. Они разработаны для ускорения использования модулей COM-HPC от Congatec на базе новейших процессоров Intel Core 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake).
Печатный журнал
Стоимость годовой подписки:
Вы получите все 10 выпусков, которые публикуются каждый год.
социальные сети
Популярные новости Электроника
Испанский журнал об электронике. Издается более 25 лет.
Испания - Мадрид - Все права защищены © Convertronic Professional, испанский журнал об электронике.