Графические и вычислительные задачи выигрывают от использования до 4 ядер, 8 потоков и до 96 графических исполнительных блоков, что обеспечивает сверхвысокую производительность при массовой параллельной обработке. Интегрированная графика может использоваться в качестве блока параллельной обработки для сверточных нейронных сетей (CNN) или в качестве ускорителя искусственного интеллекта и глубокого обучения. Используя программный инструментарий Intel OpenVINO, который включает оптимизированные вызовы для OpenCV, ядер OpenCL и других ведущих в отрасли инструментов и библиотек, рабочие нагрузки могут распределяться между вычислительными блоками CPU, GPU и FPGA для ускорения задач искусственного интеллекта, включая компьютерное зрение, аудио, речь, языковые системы и системы рекомендаций. Тепловая мощность
 
(TDP) масштабируется от 12 Вт до 28 Вт, что позволяет создавать системы с захватывающим разрешением 4K UHD, используя только пассивное охлаждение. Возможности модулей conga-HPC COM-HPC/cTLU и conga-TC570 COM Express Type 6 объединены в конструкции, способной работать в режиме реального времени, а также включающей поддержку гипервизора реального времени от Real-Time Systems для развертывания виртуальных машин и консолидации рабочих нагрузок в сценариях граничных вычислений.
 
Scalable
 для работы в экстремальных температурах от -40 до +85°C. Оба модуля первыми поддерживают производительность PCIe x4 Gen 4 для подключения периферийных устройств с высокой пропускной способностью. Кроме того, разработчики могут использовать восемь линий PCIe Gen 3.0 x1. В то время как модуль COM-HPC предлагает новейшие 2 порта USB 4.0, 2 порта USB 3.2 Gen 2 и 8 портов USB 2.0, модуль COM Express предлагает 4 порта USB 3.2 Gen 2 и 8 портов USB 2.0, соответствующих спецификации PICMG. Для работы в сети модуль COM-HPC предлагает 2 порта 2,5 GbE, а модуль COM Express — 1 порт GbE, при этом оба поддерживают TSN. Аудиосигнал обеспечивается через I2S и SoundWire в версии COM-HPC, а в модулях COM Express — через HDA. Предоставляются полные пакеты поддержки платы для всех основных RTOS, включая поддержку гипервизора для систем реального времени, а также Linux, Windows и Android.
 
Два модуля COM-HPC, основанные на процессоре Intel Core 11-го поколения и COM Express Compact Type 6, доступны в следующих вариантах с расширенным диапазоном температур.

Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для его просмотра необходимо включить JavaScript.