Модули SM2S-IQ615 SMARC (Smart Mobility ARChitecture) и TRIA OSM-LF-IQ615 (Open Standard Module) включают процессор Dragonwing IQ-615 и интегрируют процессор Qualcomm® Kryo™ Gen 4 с 64-битным восьмиядерным процессором и мощным графическим процессором Qualcomm® Adreno™ 612, обеспечивая производительность и энергоэффективность для периферийных приложений на базе Linux. DSP Qualcomm® Hexagon™ V66 с технологией Dual Hexagon Vector позволяет разработчикам создавать более мощные, экономичные и энергоэффективные приложения машинного обучения.
«Мы гордимся тем, что поставляем эти модули на базе серии Dragonwing IQ-6», — сказал Маркус Маль, старший менеджер по продукции компании Tria Technologies. «Наше сотрудничество с Qualcomm Technologies гарантирует, что клиенты Tria первыми смогут воспользоваться преимуществами новейших достижений в области обработки данных на периферии сети с помощью искусственного интеллекта».
Теперь разработчики могут в полной мере запускать свои проекты с помощью серии Dragonwing IQ6, от разработки и оптимизации программного обеспечения для Dragonwing IQ-615 или тонкой настройки модели ИИ до проведения тестирования производительности, бенчмаркинга и проверки в реальных условиях. Оба модуля по умолчанию включают BSP для Yocto Linux и могут быть заказаны также с поддержкой операционной системы Ubuntu Linux.
«Процессоры Dragonwing разработаны для обеспечения высокопроизводительных и энергоэффективных периферийных вычислений с поддержкой ИИ на устройстве, что позволяет приложениям в этих секторах достигать новых уровней инноваций и эффективности», — сказал Кристиан Бауэр, менеджер по маркетингу продукции в Tria Technologies. «В дополнение к нашему проверенному опыту проектирования, платы для встраиваемых вычислений способствуют быстрой разработке и внедрению в широком спектре отраслей. Модули TRIA SM2S-IQ615 и TRIA OSM-LF-IQ615 разработаны для обеспечения форм-факторов SMARC и OSM соответственно, что помогает ускорить циклы разработки продукта, обеспечивая масштабируемость и гибкость, которые снижают затраты и упрощают проектирование благодаря широкому спектру возможных интерфейсов».
«Добавление модулей SM2S-IQ615 и OSM-LF-IQ615 в портфолио Tria Technologies знаменует собой важную веху в нашей общей приверженности развитию периферийного ИИ», — сказал Дуглас Бенитес, старший директор по развитию бизнеса в Qualcomm Europe, Inc. «Выводя на рынок мощные возможности периферийных вычислений серии Dragonwing IQ-6, Tria Technologies дает клиентам возможность ускорить промышленные инновации в своих промышленных шлюзах, решениях для машинного зрения, человеко-машинных интерфейсах, контроллерах и другом оборудовании следующего поколения».
Разработчики также могут воспользоваться расширенными функциями безопасности, такими как безопасная загрузка (Secure Boot), безопасная отладка (Secure Debugging), TrustZone, доверенная среда выполнения Qualcomm® (Qualcomm® Trusted Execution Environment) и аппаратная система хранения ключей (KeyStore). Оба модуля также предлагают быструю, энергоэффективную технологию памяти LPDDR4 и до 256 ГБ флэш-памяти eMMC.
Для встраиваемых приложений доступен широкий спектр интерфейсов, включая двухканальный гигабитный Ethernet, PCI Express Gen. 2, USB 2.0/3.1, DP v1.4, MIPI-DSI, LVDS и до 3x MIPI CSI-2 для подключения камер. Это делает его идеальным для встраиваемых систем машинного зрения, машинного обучения и мультимедийных приложений.
Оба модуля поставляются с комплектами для разработки и корпусами для печатных плат, что ускоряет интеграцию и прототипирование.
Модуль SM2S-IQ615 соответствует стандарту SMARC 2.2, что упрощает интеграцию с материнскими платами SMARC, в то время как модуль OSM-LF-IQ615 соответствует стандарту OSM 1.2 (OSM-SL).
Компания Tria Technologies является ведущим поставщиком модулей SMARC и OSM, поскольку обладает самым широким каталогом продукции этого типа на рынке.
SMARC — один из лучших и наиболее перспективных стандартов для встраиваемых систем малого форм-фактора, что делает его идеальным для продуктов, требующих встроенных вычислительных мощностей без ущерба для вычислительной мощности.
Стандарты OSM разработаны для обеспечения максимально компактного форм-фактора с упором на универсальность. Во всё большем числе приложений Интернета вещей этот стандарт помогает сочетать преимущества модульных встроенных вычислительных систем с постоянно растущими требованиями к стоимости, занимаемому пространству и интерфейсам.
