Новые модули conga-HPC/cRLS COM в форм-факторе COM-HPC Size C (120x160 мм) предназначены для областей применения, требующих исключительно высокой производительности многоядерных и многопоточных вычислений, больших кэш-памятей и огромных объемов памяти в сочетании с высокой пропускной способностью и передовыми технологиями ввода-вывода. Целевые рынки включают в себя высокопроизводительные промышленные, медицинские и периферийные приложения, использующие искусственный интеллект (ИИ) и машинное обучение (МО), а также все типы встроенных и периферийных системных решений с требованиями к консолидации рабочих нагрузок, для которых congatec также поддерживает технологии гипервизоров Real-Time Systems.
«Благодаря возможности параллельной работы до 8 высокопроизводительных ядер и 16 энергоэффективных ядер, варианты процессоров Intel Core 13-го поколения, устанавливаемые в сокеты, расширяют возможности наших модулей HPC COM, предлагая еще больше вариантов повышения мощности и эффективности периферийных вычислений за счет консолидации рабочих нагрузок», — объясняет Юрген Юнгбауэр, старший менеджер по продуктовой линейке в congatec. Системы, подключенные к IoT, выполняют множество задач параллельно, и если производители оборудования не хотят реализовывать эту связь через адаптивные системы, им необходимо интегрировать виртуальные машины в свои решения. Чем больше ядер предоставляет модуль COM, тем проще это сделать.
Особенности:
Наиболее заметным улучшением процессоров Intel Core 13-го поколения с сокетами является увеличение многопоточной производительности до 34% и однопоточной производительности до 4%[1], а также впечатляющее увеличение производительности на 25% при выполнении задач классификации изображений[1]по сравнению с процессорами Intel Core 12-го поколения. Добавленная поддержка DDR5-5600 и увеличенный кэш L2 и L3 в некоторых вариантах способствуют еще более выдающейся многопоточной производительности. Улучшения вычислительных ядер в этой высокопроизводительной гибридной архитектуре, которая в настоящее время обеспечивает до 8 высокопроизводительных ядер и 16 энергоэффективных ядер, дополняются улучшенной пропускной способностью USB 3.2 Gen 2x2 до 20 гигабит в секунду в новых модулях congatec COM-HPC Size C.
Новый модуль congatec COM-HPC/cRLS в форм-факторе COM-HPC Size C будет доступен в следующих вариантах:
Инженеры-разработчики могут устанавливать новые модули COM-HPC на плату-носитель congatec Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) для клиентских модулей COM-HPC, чтобы мгновенно воспользоваться всеми преимуществами и улучшениями этих новых модулей в сочетании со сверхбыстрым подключением PCIe.
