Типичные области применения этих сверхпрочных платформ включают критически важную инфраструктуру, такую как железные дороги, автомобильное движение и «умные города»; морские платформы и ветровые электростанции; электрораспределительные сети; трубопроводные системы для нефтегазовой и водохозяйственной отраслей; телекоммуникационные и вещательные сети; а также распределенные системы видеонаблюдения и безопасности. Другие целевые рынки включают промышленные и медицинские устройства, подключенные к сети с использованием технологий IIoT/Industry 4.0, системы уличной торговли и цифровые табло, а также, конечно же, приложения для транспортных средств, такие как автономные логистические машины.
Новые платформы для работы в суровых условиях, представленные компанией congatec, выдерживают экстремальные температурные диапазоны от -40°C до +85°C, оснащены процессорами с BGA-корпусом, защищающими от ударов и вибрации, а также обладают высокой устойчивостью к электромагнитным помехам и могут быть опционально оснащены защитным покрытием для предотвращения попадания конденсата, соленой воды и пыли.
Одним из главных моментов презентаций стали высокопроизводительные компьютерные модули x86 (COM) для экстремальных условий эксплуатации, основанные на стандартах COM-HPC и COM Express. Модули conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A и модули conga-TC570 COM Express Compact доступны с новыми процессорами Intel® Core™ Scalable 11-го поколения и рассчитаны на экстремальные температуры от -40°C до +85°C. Оба модуля первыми поддерживают производительность PCIe x4 Gen 4 для подключения периферийных устройств с высокой пропускной способностью.
Надежные платформы Congatec с расширенным диапазоном рабочих температур от -40°C до +85°C, основанные на процессорах Intel Atom® x6000E Series, Intel® Celeron® и Pentium® N & J Series, доступны в виде COM-модулей в форм-факторах SMARC, Qseven, COM Express Compact и Mini, а также в одноплатных компьютерах Pico-ITX. Они особенно впечатляют на промышленных рынках, работающих в режиме реального времени, предлагая не только повышенную производительность, но и поддержку Time-Sensitive Networking (TSN), Intel® Time-Coordinated Computing (Intel® TCC), гипервизора Real-Time Systems (RTS) и настраиваемую в BIOS коррекцию ошибок ECC.
Новый модуль COM SMARC 2.1 с процессором i.MX 8M Plus.
Презентация дополнена модулем COM SMARC 2.1 с процессором i.MX 8M Plus. Эта сверхэкономичная встраиваемая вычислительная и периферийная платформа, потребляющая всего от 2 до 6 Вт и предназначенная для работы в расширенном температурном диапазоне, оснащена четырьмя мощными процессорными ядрами Arm Cortex-A53 и дополнительным нейронным процессором (NPU), что обеспечивает вычислительную мощность ИИ до 2,3 TOPS. Модули, специально разработанные для вывода данных в рамках ИИ и машинного обучения на периферии, также оптимизированы для обработки и анализа данных от двухкамерного процессора обработки изображений (ISP), получаемых через два интегрированных интерфейса MIPI-CSI.
В пакет услуг входят надежные варианты пассивного охлаждения, опциональное защитное покрытие от коррозии, вызванной влажностью или конденсацией, список рекомендуемых конфигураций материнских плат и компоненты, разработанные для расширенного температурного диапазона, обеспечивающие максимальную надежность. Этот набор технических характеристик дополняется сервисным предложением, включающим проверку температуры, тестирование соответствия высокоскоростных сигналов, услуги по проектированию и все необходимые обучающие занятия для упрощения использования технологий встраиваемых систем congatec.
