Плата может гибко масштабироваться с помощью новейших высокопроизводительных серверных модулей COM-HPC от congatec. Вместе с обновленными модулями, оснащенными новейшими процессорами Intel Xeon D-1800 и D-2800, клиенты получают готовую к использованию платформу µATX для высокопроизводительных приложений в надежном, компактном корпусе.
С новой материнской платой µATX для серверных модулей COM-HPC компания congatec подтверждает свою приверженность предоставлению передовых вычислительных решений для немедленного использования в требовательных промышленных приложениях.

Экосистема модулей COM-HPC и материнских плат µATX предлагает производителям оригинального оборудования (OEM) широкий спектр возможностей настройки на уровне модулей, плат и систем, позволяя разработчикам свободно выбирать в соответствии со своими потребностями. Пакет экосистемы разработан с учетом жестких требований периферийных вычислений и предоставляет мощные, надежные и готовые к использованию строительные блоки для промышленных сред. Модульный подход сокращает время выхода на рынок новых разработок и обеспечивает их перспективность.

Новая серверная материнская плата conga-HPC/uATX предлагает возможности ввода-вывода и расширения в компактном стандартном форм-факторе. Это делает ее идеальным решением для множества приложений, таких как консолидация серверов для виртуальных машин (ВМ) или периферийных серверов для микросетей, обработка видео, распознавание лиц, приложения безопасности, инфраструктура умного города и многое другое. Сервер conga-HPC/uATX предлагает множество функций для работы с такими приложениями, включая надежные коммуникационные возможности с пропускной способностью до 100 Гбит/с Ethernet, расширение PCIe x8 и x16 для обработки ресурсоемких задач ИИ с помощью GPGPU или других вычислительных ускорителей, два слота M.2 Key M для NVMe SSD и один слот M.2 Key B для компактных ускорителей ИИ или коммуникационных модулей для Wi-Fi или LTE/5G.

Новые серверные модули conga-HPC/sILL и conga-HPC/sILH используют новейшие процессоры Intel Ice Lake серий D-1800 LCC и D-2800 HCC, обеспечивая до 15% более высокую производительность при том же TDP по сравнению с предыдущими сериями D-1700/D-2700. Улучшенная производительность на ватт модулей COM-HPC идеально подходит для высокопроизводительных приложений, которые ранее были ограничены тепловыми ограничениями. Они также выигрывают от технологии Intel Speed ​​Select, которая упрощает балансировку вычислительной производительности с максимальным TDP системы. Новейшие процессоры имеют до 22 ядер с более высокими тактовыми частотами для поддержки приложений следующего поколения на периферии сети с большей производительностью на ватт, что обеспечивает более энергоэффективные и, следовательно, более надежные конструкции. Масштабируемая производительность на периферии сети и модульный подход повышают гибкость и перспективность проектов, снижают общую стоимость владения и сокращают время выхода на рынок.

Новые серверные модули COM-HPC впечатляют встроенным гипервизором, упрощающим оценку возможности консолидации серверов с виртуальными машинами. Они также обладают полными возможностями работы в реальном времени, обеспечиваемыми TCC, TCN и опциональной поддержкой SyncE. Это особенно хорошо подходит для всех решений 5G-сетей, требующих очень низкой задержки и строгой синхронизации частоты/тактовой частоты.

Для новой платформы серверных модулей COM-HPC на базе решения µATX компания congatec также предлагает несколько комплексных решений по охлаждению, включая пассивное охлаждение для небольших корпусов. Помимо кастомизации серверной материнской платы conga-HPC/uATX, пакет услуг также включает в себя разработку BIOS/UEFI и гипервизора реального времени под конкретного заказчика, а также расширение функционала за счет дополнительных возможностей IIoT для целей цифровизации.

Более подробную информацию о новой серверной материнской плате conga-HPC/uATX можно найти здесь , а о последних модулях SOM компании congatec — здесь.