Это новое поколение высокопроизводительных встраиваемых модулей ориентировано на системных инженеров, работающих над широкополосными подключенными периферийными устройствами, появляющимися в промышленном Интернете вещей. Целевые рынки включают медицину, автоматизацию, транспорт и автономную мобильность, а также системы визуального контроля и видеонаблюдения, и это лишь некоторые из них.
 
«Наш новый стартовый комплект COM-HPC, который можно заказать с набором индивидуально скомпилированных компонентов из нашей экосистемы COM-HPC, позволяет инженерам быстро перейти к проектированию интерфейсных технологий Gen4 и обеспечить более высокую скорость подключения», — говорит Мартин Данцер, директор по управлению продуктами в congatec. «PCIe Gen4 фактически удваивает пропускную способность на линию по сравнению с Gen3, что оказывает огромное влияние на проектирование систем, поскольку позволяет инженерам удвоить количество подключенных устройств расширения. Управление всем этим в рамках более сложных правил проектирования для достижения соответствия сигналам делает наличие платформы для оценки и тестирования собственных системных разработок еще более важным».
 
В стартовом комплекте доступны различные варианты конфигурации Ethernet, от 8x 1GbE и 2x 2.5GbE коммутационных портов, включая поддержку TSN, до двух портов 2x 10GbE. Комплексная поддержка ИИ от Congatec для камер Basler, подключенных к MIPI-CSI, повышает готовность к применению встраиваемых систем, подключенных к промышленному Интернету вещей и Индустрии 4.0. Ускорение ИИ и вывода результатов может быть достигнуто с помощью Intel DL Boost, работающего на векторных нейронных сетях ЦП (VNNI) или на 8-битных целочисленных инструкциях ГП (Int8). В этом контексте поддержка ИИ в экосистеме Intel Open Vino особенно привлекательна, предлагая библиотеку оптимизированных функций и вызовов ядер OpenCV и OpenCL для ускорения рабочих нагрузок глубоких нейронных сетей на различных платформах и достижения более быстрых и точных результатов вывода результатов ИИ. Система, представленная на выставке embedded world 2021 DIGITAL, основана на следующих компонентах экосистемы COM-HPC от congatec:
 
материнская плата conga-HPC/EVAL-Client, совместимая с ATX.
Материнская плата conga-HPC/EVAL-Client ATX поддерживает все интерфейсы, указанные в новом стандарте COM-HPC Client, и расширенный температурный диапазон от -40°C до +85°C. Она оснащена двумя высокопроизводительными разъемами PCIe Gen4 x16, а также различными вариантами пропускной способности LAN, методами передачи данных и разъемами, включая поддержку 2x 10GbE, 2.5GbE и 1GbE. Благодаря мезонинным картам система может поддерживать более производительные интерфейсы, до 2x25GbE, что делает эту оценочную платформу идеальной для устройств периферийного доступа с большим количеством подключений. Плата поддерживает размеры COM-HPC A, B и C и включает в себя все интерфейсы, необходимые инженерам для программирования, прошивки микропрограммы и перезагрузки.
 
Новый модуль conga-HPC/cTLU COM-HPC Client
, являющийся основой стартового комплекта для COM-HPC Client-систем, доступен в различных конфигурациях процессоров. Для каждой конфигурации предлагаются три различных решения для охлаждения, позволяющие обеспечить охлаждение процессоров Intel Core 11-го поколения с общей тепловой мощностью от 12 до 28 Вт.

Более подробная информация или запрос цены