Материнские платы промышленного класса также предлагают полностью настраиваемую теплоотдачу (TDP) от 15 до 7,5 Вт, до 32 ГБ оперативной памяти DDR4 и поддержку нескольких дисплеев 4K. Эти преимущества дополняются широким набором интерфейсов для прямого подключения различных специализированных плат расширения, таких как SIM-карты, недорогие CMOS-камеры и кардридеры. Еще одним преимуществом этих материнских плат является их длительная доступность в течение семи лет и надежная конструкция, способная выдерживать суровые условия эксплуатации. Для OEM-производителей эти преимущества означают упрощение проектирования и более экономичный и быстрый процесс разработки продукта.
Благодаря высокой масштабируемости новые платы conga-IC170 Thin Mini-ITX идеально подходят для широкого спектра промышленных применений. Это включает в себя безвоздушные HMI-интерфейсы, системы управления и SCADA, мощные и надежные киоски и системы розничной торговли, игровые автоматы и цифровые вывески. Благодаря тонкому корпусу высотой всего 20 миллиметров, они также подходят для промышленных моноблочных систем и чрезвычайно тонких панелей. Дополнительная поддержка Smart Battery расширяет возможности развертывания, включая даже портативные приложения с питанием от батарей, такие как портативное ультразвуковое оборудование для медицинских технологий. Встроенный контроллер управления платой и поддержка технологии Intel® Pro™ с технологией Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) повышают надежность распределенных IoT-систем. Во многих случаях это исключает необходимость в обслуживании на месте.
Подробное описание характеристик:
Материнские платы conga-IC170 Thin Mini-ITX оснащены двухъядерными процессорами Intel® Core™ 6-го поколения серии U. Масштабируемость начинается с процессора начального уровня Intel® Celeron® 3995U с частотой 2,0 ГГц, затем идут процессоры Intel® Core™ i3 6100U (2,3 ГГц) и i5 6300U (2,4 ГГц, 3 ГГц в режиме Turbo), вплоть до Intel® Core™ i7 6600 с максимальной тактовой частотой в режиме Turbo 3,4 ГГц. В зависимости от варианта процессора, новые материнские платы предлагают настраиваемый показатель TDP от 7,5 до 15 Вт, что позволяет легко адаптировать их к требованиям энергопотребления приложения. Благодаря двум слотам SO-DIMM материнские платы поддерживают до 32 ГБ памяти DDR4-2133, обеспечивая значительно большую пропускную способность и лучшую энергоэффективность по сравнению с традиционными реализациями DDR3. Интегрированная графика Intel® Gen9 поддерживает DirectX 12 и OpenGL 4.4 для высокопроизводительной 3D-графики на трех независимых 4K-дисплеях с частотой 60 Гц (3840 x 1260) через два порта DP++ и один порт eDP, с возможностью настройки двухканального 24-битного интерфейса LVDS. Она также поддерживает кодирование и декодирование видео HEVC, VP8, VP9 и VDENC.
В дополнение к четырем слотам PCIe (Gen 3), комплексный пакет интерфейсов также включает один слот mPCIe и разъем M.2 для расширения или подключения SSD. Для подключения дополнительных периферийных устройств доступны четыре порта USB 3.0 и шесть портов USB 2.0; два порта Gigabit Ethernet и слот для SIM-карты обеспечивают связь M2M и IoT; а интерфейс MIPI CSI-2 позволяет напрямую подключать недорогие CMOS-камеры. Другие промышленные интерфейсы включают два COM-порта, один из которых может быть настроен для ccTalk, и восемь контактов GPIO. В качестве опции доступен интегрированный модуль защищенной платформы. Жесткие диски и SSD можно подключать через два порта SATA 3.0, также доступен 5.1-канальный цифровой HD-аудио. Поддерживаются все современные операционные системы Linux и Microsoft Windows, включая Windows 10. Для упрощения проектирования доступен широкий выбор дополнительных компонентов, включая радиаторы и системы охлаждения, панели ввода/вывода и комплекты кабелей.
